臺積電曾經(jīng)強硬地表示失去華為不會對它的發(fā)展造成影響，然而如今影響正慢慢浮現(xiàn)，近一年來它的市值已經(jīng)腰斬，近期美國芯片砍單之余，還不斷搶奪它的市場，然而它卻幾乎無力反制。

高通已經(jīng)大舉對美國本土芯片制造企業(yè)格芯下單，預計未來數(shù)年將從格芯采購75億美元的芯片，高通對臺積電頗有怨言，在2014年之前，它曾長期是臺積電的最大客戶，然而臺積電為了獲得蘋果的訂單，在那一年優(yōu)先為蘋果代工，導致高通的驍龍810量產(chǎn)時間延遲，缺乏足夠的時間優(yōu)化，驍龍810也成為有名的火龍，從那之后高通就轉單三星。

格芯在先進工藝方面落后臺積電太多，對臺積電影響還不大，而Intel對臺積電的威脅則更為直接，Intel已宣布大力發(fā)展芯片代工業(yè)務，已獲得聯(lián)發(fā)科的大筆訂單，將會推出16nm工藝專門為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)芯片。

在聯(lián)發(fā)科之后，Intel正積極爭取NVIDIA、蘋果等的訂單，Intel預計今年底前量產(chǎn)Intel 4工藝，在芯片制造工藝方面與臺積電差距很小，而這些芯片企業(yè)也不希望完全受制于臺積電，因為臺積電依靠著先進工藝制程的優(yōu)勢將代工價格提得太高了。

如今全球芯片行業(yè)都已陷入衰退，預計明年衰退幅度更達到25％，芯片設計企業(yè)都希望降低成本，然而臺積電仍然要求進一步提高代工價格，這讓美國芯片企業(yè)極為不滿，因此美國芯片都希望Intel能與臺積電競爭，從而降低芯片代工價格。

事實上臺積電曾經(jīng)賴以自傲的先進工藝研發(fā)正面臨麻煩，臺積電今年的3nm工藝雖然聲稱研發(fā)成功，但是因為沒有客戶一直沒有量產(chǎn)，原因在于3nm工藝的性能遠未達到預期，蘋果的A16處理器就采用了5nm工藝改良而來的N4工藝，一旦Intel的4工藝量產(chǎn)，兩者的芯片制造工藝已沒有太大差距。

導致臺積電在先進工藝研發(fā)方面陷入停滯的原因之一就與華為有關，華為從2015年開始與臺積電合作研發(fā)先進工藝，從16nm到5nm工藝，華為幾乎都是臺積電先進工藝的嘗鮮者，幫助臺積電改進了工藝之后再大規(guī)模為蘋果代工，可見華為對臺積電的工藝研發(fā)還是有積極意義的。

華為還成為臺積電制衡美國芯片的籌碼，在高峰期，華為曾為臺積電貢獻了14％的收入，僅次于蘋果，而在失去華為的訂單之后，美國芯片已成為臺積電的最大收入來源－－為臺積電貢獻了近七成的收入。先進工藝競爭力不足，以及收入過于依賴美國芯片，都導致了如今美國芯片對臺積電日益強硬的原因。

由于臺積電面臨的不明朗因素增多，今年以來臺積電雖然營收繼續(xù)節(jié)節(jié)高升，但是市值卻在下滑，到近期更已相對高峰腰斬，凸顯出投資者對臺積電的擔憂，臺積電的好日子似乎正在結束。

展望未來，臺積電雖然聲言2nm將如期推進，然而3nm工藝尚且出現(xiàn)延期并且性能參數(shù)不達標，它的2nm工藝是否能如期量產(chǎn)并達到預定的技術水平成為疑問，據(jù)悉臺積電已計劃縮減明年的資本開支，本來2nm工藝需要更多研發(fā)投入，縮減資本開支將導致它的先進工藝研發(fā)進一步放緩，繼續(xù)保持技術領先優(yōu)勢的可能性又要打折扣了。