中商情報網(wǎng)訊：近年來，受益于通信、計算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，全球半導(dǎo)體終端產(chǎn)業(yè)旺盛。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求傳遞來看，旺盛的終端需求將帶動對硅片需求的增長，半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展空間巨大。

半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過 70 億元。2021年市場規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長24.04%，預(yù)計2022年市場規(guī)模將達(dá)138.28億元。

數(shù)據(jù)來源：按照1美元 ≈ 7.1947人民幣換算

上游原材料成本占比情況

從原材料成本占比情況來看，硅片生產(chǎn)所需原材料主要包括多晶硅、石墨制品、石英坩鍋、包裝耗材、拋光耗材、備品備件等。其中，多晶硅成本占比最高，約占總成本的32%，包裝材料和石英坩鍋分別占比17%和9%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

不同尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積占比

近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平，2021年分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比保持超過90%，是當(dāng)前半導(dǎo)體硅片下游市場需求的主要尺寸。隨著全球半導(dǎo)體硅片出貨面積的增長，6英寸及以下小尺寸硅片的市場份額有所下降，至2021年約為全球半導(dǎo)體硅片出貨面積的6.97%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理