為此高通苦惱不已，畢竟蘋(píng)果給高通帶來(lái)了不菲的收入，一旦蘋(píng)果不用高通5G基帶，高通的年收入就少了20%左右，預(yù)計(jì)高達(dá)50億美元。

那么2023年，蘋(píng)果真的能夠研發(fā)出自己的5G基帶芯片么？近日，知名分析師郭明錤表示，蘋(píng)果 5G 芯片的開(kāi)發(fā)已經(jīng)停滯不前，可能“已經(jīng)失敗”，2023年的iPhone 無(wú)法用上自研基帶。

而另外有媒體報(bào)道稱(chēng)，根據(jù)供應(yīng)鏈的消息，iPhone 15/16 系列將采用高通驍龍 X70 / X75 基帶，也就是說(shuō)到2025年，蘋(píng)果都擺脫不了對(duì)高通的依賴(lài)，還得使用高通的5G基帶芯片，沒(méi)能自研。

那么，為何5G基帶這么難，蘋(píng)果A芯片可以吊打高通、華為的芯片，為何5G芯片就研發(fā)不出來(lái)呢？

原因在于5G芯片，不只是技術(shù)本身的問(wèn)題，5G芯片是專(zhuān)利、積累、技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)的集合體，5G芯片，要包含2G\3G\4G\5G的所有功能，也就是要掌握當(dāng)前的通信技術(shù)。

另外，蘋(píng)果手機(jī)全球使用，全球有幾百家運(yùn)營(yíng)商，幾百上千種無(wú)線(xiàn)信號(hào)的組合，蘋(píng)果的5G芯片，要支持全球所有運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)，要跑遍全球來(lái)測(cè)試，這需要時(shí)間，需要積累，還需要經(jīng)驗(yàn)。

還有就是專(zhuān)利方面，蘋(píng)果在通信技術(shù)上的專(zhuān)利并不多，蘋(píng)果需要各種專(zhuān)利授權(quán)，還需要吃透這些專(zhuān)利，這也是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，目前擁有5G基帶芯片的廠商，哪一個(gè)沒(méi)有經(jīng)過(guò)上十年的積累？所以蘋(píng)果短時(shí)間內(nèi)真無(wú)法成功，也得好幾年的時(shí)間才行。

蘋(píng)果還會(huì)繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片么？那肯定會(huì)的，一方面是自研芯片，能讓蘋(píng)果在自己的生態(tài)中發(fā)揮更大的作用，還會(huì)有更好的性能，畢竟后續(xù)AR/VR、智能汽車(chē)、手機(jī)等等，都需要5G芯片。

另外一方面，則是顯著降低成本。還有就是有了自研芯片后，蘋(píng)果就可以避免被高通卡脖子，這個(gè)比降低成本更重要。

至于蘋(píng)果什么時(shí)候，能研發(fā)出5G芯片，那就不得而知了，但很明顯，至少目前這3年內(nèi)不行了，要看2025年后了。