周二的時候，SEMI 發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設備支出將同比增長約 9%，達到 990 億美元的歷史新高。此外 SEMI 總裁兼 CEO Ajit Manocha 表示：“在 2022 年達到創(chuàng)紀錄的水平后，預計明年的設備市場會在新晶圓廠和升級需求的推動下保持健康增長”。

（來自：SEMI.org）

SEMI 預計，中國臺灣地區(qū)將引領本年度的晶圓廠設備支出，同比增長 47% 至 300 億美元。同時中國大陸地區(qū)只有 220 億美元，較去年峰值下滑 11.7% 。

其次韓國下滑 5.5% 至 222 億美元，但預計歐洲 / 中東地區(qū)的支出將達到創(chuàng)紀錄的 66 億美元 —— 盡管絕對支出金額仍低于其它地區(qū)，但同比增長卻高至 141% 。

SEMI 支出，對高性能計算（HPC）等先進技術(shù)的強勁需求，正在大力推動歐洲 / 中東地區(qū)的支出激增，此外預計美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創(chuàng)紀錄的高投資。

SEMI 預計 2023 晶圓產(chǎn)能將繼續(xù)增長 5.3%（圖自：SEMI Fab Forcast）

SEMI 世界晶圓廠預測報告顯示，繼 2021 年增長 7.4% 之后，2022 年全球產(chǎn)能增長還將努力向 8% 邁進（達到 7.7%）。

上一次出現(xiàn)這樣的同比增長率，還可追溯到 2010 年 —— 當時 200mm 晶圓當量的月產(chǎn)能超過了 1600 萬片，約為 2023 年預估 2900 萬片的一半。

到 2022 年，167 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增長，將占設備支出的 84% 以上。不過隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預計明年這一數(shù)字將回落至 79% 。

不出所料的是，代工行業(yè)仍占 2022 / 2023 設備支出的大頭（53%）、其次是存儲（2022 / 2023 分別占 32% 和 33%）—— 它們也是業(yè)內(nèi)產(chǎn)能增幅的前兩名。

最后，SEMI 在 9 月更新的全球晶圓廠預測報告中，列出了 1453 處設施 / 生產(chǎn)線，其中包括即將于 2022 年內(nèi)或不久后開始投入生產(chǎn)的 148 處量產(chǎn)設施 / 生產(chǎn)線。