周二的時候，SEMI 發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預(yù)測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設(shè)備支出將同比增長約 9%，達到 990 億美元的歷史新高。此外 SEMI 總裁兼 CEO Ajit Manocha 表示：“在 2022 年達到創(chuàng)紀錄的水平后，預(yù)計明年的設(shè)備市場會在新晶圓廠和升級需求的推動下保持健康增長”。

（來自：SEMI.org）

SEMI 預(yù)計，中國臺灣地區(qū)將引領(lǐng)本年度的晶圓廠設(shè)備支出，同比增長 47% 至 300 億美元。同時中國大陸地區(qū)只有 220 億美元，較去年峰值下滑 11.7% 。

其次韓國下滑 5.5% 至 222 億美元，但預(yù)計歐洲 / 中東地區(qū)的支出將達到創(chuàng)紀錄的 66 億美元 —— 盡管絕對支出金額仍低于其它地區(qū)，但同比增長卻高至 141% 。

SEMI 支出，對高性能計算（HPC）等先進技術(shù)的強勁需求，正在大力推動歐洲 / 中東地區(qū)的支出激增，此外預(yù)計美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創(chuàng)紀錄的高投資。

SEMI 預(yù)計 2023 晶圓產(chǎn)能將繼續(xù)增長 5.3%（圖自：SEMI Fab Forcast）

SEMI 世界晶圓廠預(yù)測報告顯示，繼 2021 年增長 7.4% 之后，2022 年全球產(chǎn)能增長還將努力向 8% 邁進（達到 7.7%）。

上一次出現(xiàn)這樣的同比增長率，還可追溯到 2010 年 —— 當(dāng)時 200mm 晶圓當(dāng)量的月產(chǎn)能超過了 1600 萬片，約為 2023 年預(yù)估 2900 萬片的一半。

到 2022 年，167 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增長，將占設(shè)備支出的 84% 以上。不過隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計明年這一數(shù)字將回落至 79% 。

不出所料的是，代工行業(yè)仍占 2022 / 2023 設(shè)備支出的大頭（53%）、其次是存儲（2022 / 2023 分別占 32% 和 33%）—— 它們也是業(yè)內(nèi)產(chǎn)能增幅的前兩名。

最后，SEMI 在 9 月更新的全球晶圓廠預(yù)測報告中，列出了 1453 處設(shè)施 / 生產(chǎn)線，其中包括即將于 2022 年內(nèi)或不久后開始投入生產(chǎn)的 148 處量產(chǎn)設(shè)施 / 生產(chǎn)線。