不過大家都清楚，與全球頂尖水平相比，目前國內(nèi)在芯片上要補(bǔ)的課還有很多，從全產(chǎn)業(yè)鏈來看，不管是上游的材料、EDA、IP，設(shè)備，還是中間的制造等，都差得遠(yuǎn)。

特別是在芯片制造方面，臺積電、三星已經(jīng)搞定了3nm，而中國大陸最先進(jìn)的水平還處于14nm，離3nm之間，還有10nm、7nm、5nm，相差整整4代。

而這4代的差距，就算沒有任何限制，甚至臺積電、三星還在原地踏步等著我們來追，也至少需要5年以上的時(shí)候來追趕，更何況現(xiàn)在限制還非常多。

不過說實(shí)話，我們現(xiàn)在其實(shí)不需要像臺積電、三星一樣，往3nm、2nm這么尖端的方面去拼，只要搞定7nm，那就啥都不用怕了，可以生產(chǎn)全球至少90%以上以的芯片，那就怕什么卡脖子？

按照2021年的數(shù)據(jù)，全球28nm及以上工藝的芯片，占全球芯片產(chǎn)量的76%，而28nm以下，也就是14nm及以下的芯片，占全球芯片產(chǎn)量的24%。

而這24%的比例中，7nm以下的芯片，也就是5nm，4nm等，占比不到10%，另外的全是14nm、10nm、7nm等。

也就是說，如果能夠生產(chǎn)7nm的芯片，搞定90%以上的芯片不在話下。

事實(shí)上，目前也就只有手機(jī)芯片、部分GPU、CPU用到7nm以下的芯片，蘋果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片用到了5nm、4nm，還有AMD、NVIDIA的CPU、GPU用到了5nm、4nm等，其它的芯片全是7nm及以上的。

而7nm的手機(jī)芯片，比如高通驍龍870等，一樣性能非常棒，還有7nm的CPU、GPU等，性能也足夠，是可以滿足市場需求的。

那么問題來了，我們能夠搞定7nm么？短期來看，還真的不行，畢竟EUV光刻機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備等，支持14nm以下制程的都被禁了。

但是7nm不一定非得用EUV光刻機(jī)，經(jīng)過多次曝光后，DUV光刻機(jī)也可以用于7nm，比如臺積電第一代7nm，就沒有采用EUV光刻機(jī)，第二代才稱為EUV 7nm。

另外很多的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，也達(dá)到了14nm的檔次，還在不斷的進(jìn)步，所以再努努力，我們的制造水平，還是真的有希望實(shí)現(xiàn)7nm的，目前芯片工藝非常難前進(jìn)，快要達(dá)到物理極限了，這是我們的機(jī)會，可以縮小與臺積電、三星的差距，真實(shí)現(xiàn)了7nm，那時(shí)候就卡不住我們脖子了。