眾所周知，華為在2004年就成立了華為海思半導(dǎo)體，自研手機芯片。而經(jīng)過了10多年的發(fā)展之后， 華為海思麒麟芯片，達到了全球頂先水平，足以與蘋果、高通、三星等PK。

不過后來的故事大家都清楚了，美國打壓華為，導(dǎo)致臺積電也無法幫華為代工芯片，于是華為在麒麟9000系列芯片之后，再無麒麟新芯片。

然后我們看到，在手機芯片市場，華為的份額一跌再跌，從最高峰時的20%+，到2022年2季度時，只剩下了0.4%，基本上可以忽略了。

畢竟從2020年9月15日后開始，麒麟芯片就沒有代工廠，只有靠庫存支持，撐了2年，還能夠有0.4%的份額，已經(jīng)是相當(dāng)了不起了。

與此同時，在華為海思的芯片份額跌至谷底之后，華為不得不向高通低頭了，為了自己的手機產(chǎn)品線，不得不向高通采購芯片。

我們可以看到，華為從P50開始，就大量使用高通的芯片，并且還只有閹割過的4G版，5G功能都沒有。

另外此前屬于華為的榮耀，原本也是大量采用麒麟芯片的品牌，在離開華為后，也不得不向高通低頭，也是大家使用高通的芯片，不過好在榮耀是獨立品牌，與華為沒有關(guān)系，可以采購到5G芯片了。

而華為、榮耀的支持，讓高通的營收大增，因為華為、榮耀采購的高通芯片，主要用于高端手機上，價格貴，利潤高。

同樣是2季度的數(shù)據(jù)，高通芯片雖然在按照銷量的市場份額上，只有29%排第二名，但在營收上卻占到了44%，排第一名，遠超聯(lián)發(fā)科，可見高通芯片的價格有多高。

逼著華為、榮耀向高通買芯片，這或許也是美國打壓華為的原因之一，你覺得呢？因為這樣也就相當(dāng)于被高通卡住了脖子。