9月30日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報道稱，近期，有美國半導(dǎo)體客戶開始拒絕采購由中國半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品，即便這些芯片是由韓國等其他國家芯片設(shè)計廠商所設(shè)計的。

如果這是美國政府正在推動的新限制措施的話，那么這無疑將對中國大陸乃至全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成影響。

報道稱，韓國一家功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)A公司近日收到了美國客戶（零部件制造商）的通知，要求其提供“原產(chǎn)地證明”，以證明其供應(yīng)的芯片不是由中國大陸晶圓代工廠制造的。

這意味著客戶對于供應(yīng)要求變得更加嚴格，例如必須在合同中注明半導(dǎo)體產(chǎn)品的原產(chǎn)地。基于此，向美國市場供應(yīng)半導(dǎo)體的另一家無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)B公司，出于對于美國限制政策的擔(dān)憂，撤回了將其芯片交由中芯國際代工的量產(chǎn)計劃。

一位半導(dǎo)體企業(yè)負責(zé)人表示：“從7月到8月，排除中國制造產(chǎn)品的半導(dǎo)體原產(chǎn)地證明的需求在無晶圓廠的芯片設(shè)計行業(yè)蔓延，并且似乎已經(jīng)完成了?！彼f。

據(jù)其透露，一些半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始通過將中國臺灣代工生產(chǎn)地點更改為“臺灣”，因為如果標明“中國”，則可能會被阻止對美國客戶的供應(yīng)，并被解釋為反映了實際美國客戶的要求。

報道稱，自美中貿(mào)易沖突加劇以來，為避免使用中國產(chǎn)品而提供“原產(chǎn)地證明”的需求一直存在。但是，之前只是應(yīng)用范圍受到了一些限制。最近，連成品內(nèi)部的半導(dǎo)體都需要原產(chǎn)地證明是罕見的。

美國拒絕“中國制造”半導(dǎo)體的舉動，預(yù)計將對全球無晶圓廠的芯片設(shè)計行業(yè)和晶圓代工行業(yè)帶來連鎖反應(yīng)。不過，對于美國來說，此舉結(jié)合其之前推出的“芯片法案”，無疑將有助于推動美國本體的半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。

韓國無晶圓廠工業(yè)協(xié)會會長 Seogyu Lee 表示，雖然很多韓國無晶圓廠的芯片設(shè)計公司都有在三星電子、DB Hitech、Key Foundry等晶圓代工廠生產(chǎn)，但他們很多同時也有在臺積電、聯(lián)電等中國臺灣晶圓代工廠生產(chǎn)（部分也有通過中國大陸晶圓代工廠生產(chǎn)）。如果要“響應(yīng)美國客戶排除中國制造的要求”，那么全球代工供應(yīng)鏈極有可能重組。

報道稱，由于韓國代工產(chǎn)能瓶頸和代工價格的上漲，那些將目光投向中國大陸的芯片設(shè)計公司極有可能返回韓國和中國臺灣。事實上，從中芯國際第二季度中國地區(qū)的銷售額來看，包括韓國在內(nèi)的亞洲、歐洲和北美的比例持續(xù)下降。

△2022年二季度，中芯國際來自中國內(nèi)地及中國香港的營收占比達到了69.4%的新高，北美洲的占比持續(xù)降低到了18.9%，歐亞地區(qū)占比也降至了11.7%。

分析認為，這可能正是由于美國對中國制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的排斥，以及對材料、零部件、設(shè)備出口的限制產(chǎn)生了影響。另一方面，中芯國際在中國大陸和香港的份額繼續(xù)增加。

值得一提的是，自今年3月以來，美國政府就積極推動與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4）。外界認為，其背后的意圖是利用這一組織，將中國大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。此舉也將有助于美國進一步推動其本體半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。