市調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce公布了二季度全球芯片代工廠排名，排名數(shù)據(jù)顯示中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際的市場份額再次穩(wěn)步增長，增速比美國芯片代工廠格芯更快，兩者的市場份額差距進(jìn)一步縮短。

Trendforce公布的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球第四大芯片代工廠格芯、第五大芯片代工廠中芯國際的增速分別為2．7％、3．3％，中芯國際的增速再次超過格芯，市場份額則分別為5．9％、5．6％，差距已經(jīng)縮短到0．3個百分點(diǎn)。

今年一季度中芯國際的增速就大幅超越格芯，當(dāng)時它們的增速分別為16．6％、5．0％，推動中芯國際的市場份額大幅增長，而格芯的市場份額則首次跌穿6個百分點(diǎn)，凸顯出中國芯片企業(yè)的強(qiáng)勁增長勢頭。

中國芯片規(guī)模的擴(kuò)張還推動了中國另外兩家芯片代工廠的發(fā)展，上海華虹如今已穩(wěn)坐全球第六大芯片代工企業(yè)的位置，中國另一家芯片代工企業(yè)晶合集成也在2021年首次躋身全球芯片代工前十名，由此全球芯片代工廠前十已有三家中國芯片代工企業(yè)。

相比起格芯，中國這些芯片代工企業(yè)如今具有更強(qiáng)的成長潛力，它們可望依托于國內(nèi)龐大的市場繼續(xù)穩(wěn)步增長，取得更多市場份額，而美國芯片制造企業(yè)在全球芯片制造市場的份額將繼續(xù)下滑。

中國芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展，有賴于國內(nèi)日益增長的市場，從2014年成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來，中國的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)得到了大力支持，涌現(xiàn)了數(shù)千家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，不斷突破空白，滿足中國制造對各種芯片的需求。

到了2019年由于芯片產(chǎn)業(yè)安全的考慮，中國也開始重視芯片制造行業(yè)，特別是2020年9月15日之后臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片更進(jìn)一步刺激了中國芯片制造的發(fā)展，這成為中芯國際、上海華虹、晶合集成的最大推動力。

2021年中國的芯片自給率已突破三成，并正向著2025年實(shí)現(xiàn)七成芯片自給率前進(jìn)，今年前7個月年國內(nèi)的芯片進(jìn)口量減少了430億顆，而芯片出口量卻增加了兩成多，顯示出國產(chǎn)芯片在加速發(fā)展，自然它們也在將更多訂單交給國內(nèi)的芯片制造企業(yè)，促進(jìn)了它們的增長。

相比之下，美國芯片今年以來頻頻傳出芯片庫存高企，AMD、NVIDIA、高通等都傳出砍單的消息，這自然導(dǎo)致美國芯片制造行業(yè)獲得的訂單減少，此消彼長之下，中國芯片代工企業(yè)趕超美國芯片代工企業(yè)也就成為必然。

中國芯片制造企業(yè)也比美國芯片更進(jìn)取，格芯已經(jīng)宣布停止研發(fā)7nm及更先進(jìn)工藝，Intel則遲遲無法量產(chǎn)7nm工藝，Intel本來宣布今年底前量產(chǎn)7nm，然而如今還沒有確切消息，中國芯片則在極為困難的情況下繼續(xù)推進(jìn)芯片工藝研發(fā)，繼續(xù)往7nm工藝邁進(jìn)，這都為中國芯片制造的發(fā)展提供支持。

由于美國芯片的不思進(jìn)取，美國芯片占全球芯片市場的份額已從早年的超過七成到如今跌穿五成，Intel失去了全球半導(dǎo)體老大的地位，高通失去了手機(jī)芯片老大的地位，無奈之下，美國只能采取其他措施保護(hù)美國芯片，然而這終究并非長久之計(jì)。

可以相信只要中國芯片堅(jiān)持不懈，中國芯片將會取得更多領(lǐng)先全球的成績，中國芯片會有更美好的未來。