中商情報(bào)網(wǎng)訊：?jiǎn)尉Ч柰ǔＶ傅氖枪柙右砸环N排列形式形成的物質(zhì)。硅是最常見應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，當(dāng)熔融的單質(zhì)硅凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長(zhǎng)成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。

市場(chǎng)規(guī)模

近年來，各種晶體材料，特別是以單晶硅為代表的高科技附加值材料及其相關(guān)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為當(dāng)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的支柱，并使信息產(chǎn)業(yè)成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展中增長(zhǎng)最快的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。市場(chǎng)規(guī)模由2017年75.54億元增至2020年380.29億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為71.4%，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至530.11億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局

目前中國(guó)單晶硅市場(chǎng)集中度較高，前五企業(yè)占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)，市場(chǎng)份額總和接近90%。其中隆基股份和中環(huán)股份分別位居第一第二，占比分別為37%和24%。其次分別為晶科能源、上技術(shù)控、晶澳科技，占比分別為9%、9%、8%

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理