由于眾所周知的原因，臺積電沒有辦法完全掌控自己的業(yè)務(wù)發(fā)展方向，為此它還是拿了美國的芯片補(bǔ)貼，如此做的結(jié)果很可能導(dǎo)致它在全球芯片市場的市場份額領(lǐng)先優(yōu)勢逐漸失去，而中國大陸芯片行業(yè)則可以趁機(jī)脫穎而出。

一、臺積電正捧起石頭砸自己的腳

由于眾所周知的原因，臺積電已赴美建廠，并領(lǐng)取了美國的芯片補(bǔ)貼，如此情況下它已不太可能繼續(xù)擴(kuò)張?jiān)谥袊箨懙男酒圃飚a(chǎn)能，然而如今全球先進(jìn)芯片產(chǎn)能過剩卻正導(dǎo)致臺積電承受越來越大的壓力。

在過去10年多時(shí)間，臺積電一步步在先進(jìn)工藝方面趕超Intel，依靠先進(jìn)工藝的優(yōu)勢它也獲得了美國諸多芯片企業(yè)如蘋果、AMD、NVIDIA的訂單，美國芯片為它貢獻(xiàn)的營收節(jié)節(jié)攀升，最高曾接近七成。

這兩年全球芯片供給不足，美國芯片和臺積電享受了好日子，芯片價(jià)格上漲帶動(dòng)芯片代工價(jià)格上漲，臺積電也因此取得了月收入不斷創(chuàng)新高的成績，然而今年以來芯片供給過剩跡象日益明顯，美國芯片企業(yè)AMD、NVIDIA、高通等紛紛砍單，臺積電的好日子似乎正在結(jié)束。

近期臺媒就傳出消息指臺積電在年底前將關(guān)閉部分EUV光刻機(jī)，這意味著臺積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能過剩已相當(dāng)嚴(yán)重；它在美國建設(shè)的恰恰是先進(jìn)的5nm工藝，這只會進(jìn)一步加劇臺積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能過剩問題，它的美國工廠建成后該不該投產(chǎn)將成為它頭疼的問題。

此時(shí)正迅速發(fā)展的中國大陸芯片本來可以成為臺積電的有益補(bǔ)充，然而由于臺積電已拿了美國的補(bǔ)貼，它已無法繼續(xù)在中國大陸擴(kuò)張芯片產(chǎn)能，這將導(dǎo)致它難以從中國大陸這個(gè)全球發(fā)展最快的芯片市場分羹，這將導(dǎo)致它的未來不太樂觀，可以說臺積電正在捧起石頭砸自己的腳。

二、中國大陸芯片可望憑借成本優(yōu)勢崛起

先進(jìn)工藝芯片最先被砍單，在于這類工藝生產(chǎn)的芯片成本過高，在當(dāng)下芯片下行階段，芯片企業(yè)為了控制成本轉(zhuǎn)而偏向成本更低的成熟工藝，臺積電的大客戶之一高通就大舉轉(zhuǎn)單格芯，以格芯所擁有的14nm以及其他成熟工藝生產(chǎn)芯片，降低成本。

蘋果作為科技行業(yè)的標(biāo)桿，曾長期率先采用臺積電最先進(jìn)的工藝，即使成本昂貴也不惜一切，但是到了今年臺積電量產(chǎn)3nm之后，蘋果卻認(rèn)為臺積電的3nm工藝提升有限而成本過高，最終A16處理器延續(xù)了臺積電的N4工藝，本來有意采用3nm的M3處理器也要等待臺積電改良后的N3E工藝，由此臺積電的3nm工藝無客戶采用，巨額研發(fā)投入打了水漂。

芯片企業(yè)不愿采用先進(jìn)工藝，還在于封裝技術(shù)的變革正在煥發(fā)成熟工藝的青春，臺積電自研的3D WOW封裝技術(shù)與它的7nm工藝芯片相結(jié)合將芯片性能提升幅度超越5nm工藝，而成本低得多，這正促使更多芯片企業(yè)選用成熟工藝。

在這方面，中國恰恰已有進(jìn)展，芯片堆疊技術(shù)可以將兩枚同樣的芯片堆疊在一起提升芯片性能，chiplet封裝技術(shù)將多種不同類型的芯片封裝在一起提升芯片性能，借助中國大陸已經(jīng)量產(chǎn)的14nm工藝，可以接近乃至超越7nm工藝芯片，滿足國內(nèi)近九成芯片需求，而如此做中國芯片的成本優(yōu)勢將更加明顯。

今年前7個(gè)月中國的芯片進(jìn)口量減少430億顆，而上半年芯片出口量增加兩成多，就體現(xiàn)了中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)競爭力得到增強(qiáng)，不僅在國內(nèi)替代進(jìn)口芯片，還出口至海外市場搶奪市場，凸顯出中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的獨(dú)特競爭優(yōu)勢。

美國芯片占有全球芯片市場近五成的市場份額，美國芯片的最大采購客戶是中國制造業(yè)，中國制造芯片采購量的減少最終影響到臺積電的業(yè)績；中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的成長，臺積電卻因當(dāng)前眾所周知的原因而難以分羹，這一切對于臺積電來說都是煎熬，而中國大陸芯片恰恰可以借此乘風(fēng)而起。