眾所周知，在芯片代工領(lǐng)域，臺積電是當之無愧的“無冕之王”，一家獨占全球50%+的代工市場。

更重要的是，先進工藝這一塊，是臺積電的天下，按照之前的數(shù)據(jù)顯示，7nm以下的芯片，臺積電一家就生產(chǎn)了80%+，三星再吃下了剩余的20%不到。

芯片有多重要，相信不用大家說，特別是隨著科技發(fā)展，芯片已經(jīng)是所有高科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)了，所以臺積電這么牛，讓其它國家都忌憚和害怕了，因為控制住了臺積電，可能就控制住了全球的科技產(chǎn)業(yè)。

美國作為全球科技霸主，當然不愿意自己的命門掌握在臺積電手中，自然要想辦法杜絕這種事情，比如控制臺積電，分化臺積電，甚至扶持出更多的臺積電，這樣自己的芯片產(chǎn)業(yè)才不會有后顧之憂。

所以一直以來，美國就在想辦法，想要搞定臺積電，之前不斷的邀請臺積電赴美建廠，其實就是這樣想的，讓臺積電在自己的眼皮底下辦工，就可以控制住了。

但臺積電真正最高端的技術(shù)還是留在了臺灣，所以美國不得不想更多的招，比如扶持出更多的臺積電。

這不，美國就搞出了2800億美元的「芯片與科學(xué)法案」，想要吸引更多的芯片巨頭跑到美國來建廠，吸引芯片制造業(yè)回流。

這不，intel就瞧上了這個機會，投資200億美元，在俄亥俄州建立了一個全球最大的晶圓廠，預(yù)計在2025年投產(chǎn)。

intel為何這么財大氣粗？原因在于依據(jù)這個法案，intel至少也能拿到200多億美元，相當這個廠，就是美國政府出錢搞的，能不大氣么？

而這個晶圓廠，是要生產(chǎn)20A、18A芯片的，也就是2nm、1.8nm，直接與臺積電、三星競爭，因為臺積電們也是2025年實現(xiàn)2nm。

所以，這個廠，明面上看是intel的，其實際就是美國給臺積電培養(yǎng)出來的一個巨大對手。當然，2nm、1.8nm不是這么好制造的。

就看intel能不能在2025年量產(chǎn)了，要是真的難夠，那么臺積電就真的遇到最強大的對手了。