中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用，廣泛應(yīng)用于晶圓制造與晶圓封裝環(huán)節(jié)，與半導(dǎo)體設(shè)備共同成為芯片創(chuàng)新的引擎。

一、行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模分析

近年來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體材料也在逐漸發(fā)生變化，已經(jīng)從第一代半導(dǎo)體材料過(guò)渡到第三代半導(dǎo)體材料，在新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域市場(chǎng)需求較大。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1552億元，同比增長(zhǎng)10.5%。2016-2020年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)8.46%，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)?？稍鲩L(zhǎng)至1800.4億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

注：1美元=7.01元

2.市場(chǎng)規(guī)模占全球比重分析

從我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球的比重來(lái)看，大陸地區(qū)與臺(tái)灣地區(qū)占全球的比重總體呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)臺(tái)灣由2016年的21.5%增長(zhǎng)至2021年的22.9%，中國(guó)大陸由2016年的15.9%增長(zhǎng)至2021年的18.6%。2021年，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模分別位居全球第一與第二。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)臺(tái)灣與中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球的比重將分別達(dá)到23.8%、19.1%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體材料分類占比分析

半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠等；封裝材料指在晶圓封裝過(guò)程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜等。從二者分類占比來(lái)看，2021年，半導(dǎo)體晶圓制造材料占比62.8%，半導(dǎo)體封裝材料占比37.2%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量分析

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。2017-2021年，我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長(zhǎng)后下降的趨勢(shì)，2020年后專利申請(qǐng)數(shù)量下降，表明我國(guó)半導(dǎo)體材料技術(shù)迭代速度有所放緩。2021年我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量1399項(xiàng)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：佰騰網(wǎng)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)投融資情況

2018-2022年8月，中國(guó)半導(dǎo)體材料投資數(shù)量總體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資金額為近幾年最高，達(dá)到547.43億元。2021年，半導(dǎo)體材料行業(yè)投資數(shù)量大幅增長(zhǎng)，由2018年的119起增長(zhǎng)到224起。2022年1-8月，我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資數(shù)量為156起，投資金額達(dá)381.40億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策具體如下：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展以及下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5559億美元，其中中國(guó)大陸2021年銷售額為1925億美元，占比34.6%。中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，支撐國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商快速成長(zhǎng)。在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級(jí)與下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)的背景下，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

3.國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國(guó)內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場(chǎng)被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計(jì)將促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。伴隨國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商將迎來(lái)百年一遇的窗口期，我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。