近日，眾多媒體報道稱，聯(lián)想真的造芯了，其旗下100%控股的子公司鼎道智芯成功自研5nm芯片，已回片，并成功點亮，預(yù)計年底就會量產(chǎn)。

而這顆芯片采用ARM架構(gòu)，臺積電代工，前期用于平板電腦，后期不排隊使用在ARM PC上的可能性。

說真的，這真的是一件好事情，任何一家中國企業(yè)造芯，不管是采用ARM架構(gòu)，還是RISC-V架構(gòu)，都是值得鼓勵的，更何況這是一顆5nm的芯片，這么先進。

但讓人意外的是，這個消息一出來，很多網(wǎng)友直接開罵，說是假的，成立一年的公司，能造出芯片么？還有人潑冷水，這芯片有什么用，有什么難的，要造就造復(fù)雜一點的……

我就納悶了，當(dāng)年聯(lián)想不造芯也被罵，現(xiàn)在聯(lián)想造芯片了，為何也要被罵呢？

當(dāng)年聯(lián)想不造芯片，很多人罵聯(lián)想是貿(mào)工技，要是當(dāng)時就造芯片，現(xiàn)在或許國內(nèi)有了另外一家intel了。

說的真簡單，現(xiàn)在全民造芯，國家大力支持，甚至可以說是在舉全國之力了，都沒有一家能夠PK英特爾的國產(chǎn)芯片廠商崛起，你覺得當(dāng)年造聯(lián)想一家企業(yè)，就能成功了？

而現(xiàn)在，聯(lián)想子公造芯，從一個細(xì)分領(lǐng)域進軍，基于ARM這種成熟的架構(gòu)，再采用代工的模式，推出芯片，是一個非常明智的做法。

至于說一年就造出芯片來了，大家不相信，覺得假。別人的子公司只是成立一年而已，造芯其實已經(jīng)很久了，早在2018年時，聯(lián)想內(nèi)部就成立了芯片自研團隊，開始研發(fā)。

只是到2021年才將這個團隊拉出來，成立一家公司，所以實際上聯(lián)想在造芯，至少已經(jīng)研究了4年多了，現(xiàn)在造出芯片來，很正常啊。

只是聯(lián)想之前造芯比較低調(diào)，不是特別喜歡干什么事就大吹特吹，因為聯(lián)想有“招黑體質(zhì)”，一旦造芯不順利，估計又要被網(wǎng)友的口水淹沒，所以沒說出來，而這也符合聯(lián)想一慣的策略。

所以對于聯(lián)想現(xiàn)在造芯這事，我覺得不管是不是5nm，哪怕只是28nm，都應(yīng)該鼓勵支持，你覺得呢？基于聯(lián)想PC、平板的銷量，還是有成功的基礎(chǔ)的。