眾所周知，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，離不開一種工具軟件，叫做EDA。

最開始芯片簡(jiǎn)單，用紙來畫線路圖都可以，但現(xiàn)在指甲蓋大小的芯片里，幾十上百億的晶體管，幾十層電路，不可能用紙來畫了，就必須用軟件來設(shè)計(jì)。

這種軟件就是EDA，現(xiàn)在已經(jīng)集芯片設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）、仿真、測(cè)試等等環(huán)節(jié)于一體，是IC設(shè)計(jì)企業(yè)，最不可缺的軟件。

不過，EDA這么重要的軟件，卻基本控制在美國廠商手中，國產(chǎn)還差距太大。

按照2021年的數(shù)據(jù)，美國的Synopsys、Cadence，以及EDA研發(fā)總部在美國的Siemens EDA（2016年Mentor Graphics被德國西門子收購后更名為Siemens EDA）三家企業(yè)拿下了全球約80%的份額。

另外美國還有Ansys、Keysight Technologies，這5家美國企業(yè)就拿下了全球86%在右的份額，真正壟斷全球。

而在中國市場(chǎng)，2021年的數(shù)據(jù)顯示，這5大美國品牌（Siemens EDA也可認(rèn)為是美國品牌），拿下了中國市場(chǎng)85%左右的份額。

另外剩余的15%的份額中，中國廠商只占了12%左右，還有3%被歐洲等地區(qū)企業(yè)的EDA軟件所占領(lǐng)。

為何國產(chǎn)EDA這么不給力呢？其實(shí)說起來也簡(jiǎn)單，那就是國產(chǎn)EDA確實(shí)比較拉胯，導(dǎo)致眾多的IC廠商，不得不使用國外的EDA啊。

一方面是工藝環(huán)節(jié)方面，國產(chǎn)EDA至少40%的工藝流程沒有覆蓋到，前面提到現(xiàn)在的EDA已經(jīng)集芯片設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）、仿真、測(cè)試等等環(huán)節(jié)于一體，但國產(chǎn)EDA工具，很多流程沒有，只覆蓋了一小部分，幾個(gè)環(huán)節(jié)。

對(duì)于IC企業(yè)而言，這就不方便了，難道不同的環(huán)節(jié)，換一個(gè)EDA？相互之間的兼容、協(xié)同就不容易，那么這效率肯定好不起來。

另外一方面則是對(duì)先進(jìn)工藝支持不好，目前全球的芯片已經(jīng)達(dá)到3nm了，但國產(chǎn)EDA很多還只支持28nm、40nm等，最高也不過14nm左右，所以先進(jìn)一點(diǎn)的IC商，不得不用國外的EDA。

第三則是工具遷移的問題。原來大家用慣了國外的EDA，且都是用國外的EDA來設(shè)計(jì)、驗(yàn)證芯片的，要換成國產(chǎn)EDA，中間的過程還是較麻煩的。

第四則是EDA生態(tài)，畢竟芯片設(shè)計(jì)是要與晶圓代工廠協(xié)同的，晶圓代工廠們也大量使用國外的EDA，只要是同一EDA設(shè)計(jì)出來的芯片，可以實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接，但使用國產(chǎn)EDA設(shè)計(jì)的芯片，只怕協(xié)同沒這么容易，中間又增加溝通成本。

所以國產(chǎn)EDA要想取代國外的EDA，還有很長(zhǎng)的一段路要走，不僅僅是技術(shù)本身的問題，還有整個(gè)EDA生態(tài)的問題，都還需要國產(chǎn)EDA廠商繼續(xù)努力。