比如5nm的驍龍888，有火龍之稱。然后4nm的高通驍龍8Gen1，一樣是火龍，同時因為良率太低，被高通嫌棄，最后高通將訂單轉給臺積電，生產驍龍8+了。

而臺積電生產的驍龍8+，也是4nm工藝，但明顯比驍龍8Gen1性能強，功耗低，發(fā)熱小。

按照媒體的爆料，三星4nm工藝的良率只有35%左右。后來更是爆料稱，在3nm時，三星雖然采用了更先進的GAAFET晶體管技術，但良率卻更低了，只有10-20%，糟糕的令人發(fā)指。

所以客戶們都不愿意按晶圓片數來計算訂單了，只愿意按照成口芯片數來計算，因為良率低，成本太高，IC廠商們都抗不住。

那么三星的良率這么糟糕，臺積電的又怎么樣呢？近日是有媒體披露了一頁臺積電的PPT內容，上面顯示，N3E 工藝進展非常好，平均達到了80%以上。

如果屬實，那么就意味著臺積電的良率是三星的4倍，同樣條件下，三星生產一顆芯片，臺積電就能生產4顆，這差距就太大了，不知道三星看了會不會羨慕嫉妒恨？

三星一直想在在代工領域超過臺積電，特別是3nm時，更是憋了一口氣，率先量產，更是采用了GAAFET晶體管技術，就是想先領先臺積電一步，然后再慢慢把優(yōu)勢擴大，最終超過臺積電。

但從現在這個良率來看，三星的路還很長，要努力的地方還有很多，畢竟良率差這么多，客戶選擇誰，這不是明擺著的么？

按照臺積電的資料，3nm工藝，功耗降低 34％，性能提升18%，晶體管密度也可以提升至少18%，明年全面量產，就看到時候與三星相比，究竟誰更厲害了。