據(jù)日經(jīng)新聞24日?qǐng)?bào)道，尼康計(jì)劃在2025財(cái)年（截至2026年3月）將把半導(dǎo)體光刻機(jī)主力機(jī)型的年銷(xiāo)量增至2019-2021財(cái)年（截至2022年3月）3年平均銷(xiāo)量的2倍以上。尼康計(jì)劃以2023年上市的支持3D半導(dǎo)體的新產(chǎn)品為中心。

眾所周知，光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備。但是在半導(dǎo)體光刻機(jī)市場(chǎng)，荷蘭ASML一家獨(dú)大，占據(jù)了大部分的市場(chǎng)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體光刻機(jī)總銷(xiāo)量約413臺(tái)，銷(xiāo)售額約130億美元，其中用于晶圓制造的基本均為ASML、尼康和佳能三家公司的產(chǎn)品。如果以銷(xiāo)量來(lái)看，ASML銷(xiāo)量為258臺(tái)占比62%（其中EUV光刻機(jī)出貨量已經(jīng)達(dá)到 31臺(tái)，如果以銷(xiāo)售額來(lái)看，ASML的份額高達(dá)近90%），佳能銷(xiāo)量為122臺(tái)占比30%，尼康銷(xiāo)量為33臺(tái)占比8%。可以說(shuō)，尼康已經(jīng)是越來(lái)越邊緣化了。

為了提升市場(chǎng)份額，尼康計(jì)劃在2023年推出光源使用化合物“氟化氬（ArF）”、并支持3DIC的“ArF浸潤(rùn)式光刻機(jī)”的新產(chǎn)品，可以適應(yīng)3D堆疊結(jié)構(gòu)器件如3D NAND芯片、圖像傳感器制造需求。并希望將到2025年將ArF光刻機(jī)銷(xiāo)量達(dá)到目前的兩倍。目前，該公司平均每年售出16臺(tái)ArF光刻機(jī)（含二手翻新）。