當前，在缺芯及疫情等因素影響之下，全球半導體行業(yè)正處于新一輪擴張周期。這種特殊時期下，華虹半導體選擇回歸A股，能否復刻老大哥中芯國際此前的“回歸之路”。

華虹半導體公告回歸科創(chuàng)板

根據(jù)港股最新公告，華虹半導體于2022年3月21日，董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于(其中包括)該公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于公司股東大會上批準及取得必要的監(jiān)管批準。

受此消息刺激，華虹半導體(01347)午后大幅拉升，漲幅最高達9.6%。截至發(fā)稿，華虹半導體漲5.87%，成交額4.01億元，市值457.49億港元。

資料來源：東方財富網(wǎng)

為何選擇科創(chuàng)板上市？

資料顯示，華虹半導體的前身華虹半導體微電子成立于1996年，主營集成電路制造，2014年華虹半導體在港交所掛牌上市。

此次回歸科創(chuàng)板，也涉及到多方面的原因：

首先，半導體行業(yè)屬于重資產(chǎn)與技術(shù)高度密集的行業(yè)，回歸大陸資本市場無疑將會吸引更多的關(guān)注，獲得更多的融資，同時創(chuàng)造更高的估值。

華虹半導體股票及市值一直相對較低

資料來源：Wind資訊

參照中芯國際上市前夕港股市值在700億元左右，上市之后最高超過6000億元。此時華虹半導體市值439億港元（約356億元人民幣），其回歸科創(chuàng)板也在“情理之中”。

根據(jù)第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2021年底，按照營收計算，2021年華虹半導體母公司華虹集團排名全球第五，中國大陸第二，是國內(nèi)最大的特色工藝晶圓代工企業(yè)。與此相反的是，長期以來華虹半導體在港股市場上估值相對較低，這對于身處資金需求量極大的晶圓代工行業(yè)的企業(yè)融資是極為不利的。

2021年華虹半導體母公司位列全球半導體代工第五

資料來源：芯八哥整理

做芯片有多燒錢？以國內(nèi)龍頭中芯國際為例，其2017年到 2021Q3內(nèi)研發(fā)投入分別為 35.76 億元、44.71 億元、 47.44億元 、46.7億元及30.2億元，對比總營收，研發(fā)投入占營收比分別達到了 16.72%、19.42%、21.55%、17.0%與11.9%，這一研發(fā)投入占比排到了國內(nèi)行業(yè)第一。與全球龍頭臺積電相比，僅 2019 年其就拿出 211 億元做研發(fā)，與當年中芯國際的總營收幾乎持平，遠超出華虹自身的營收。

因此，想要追上第一梯隊，資本的力量是第一要素。

其次，國內(nèi)對于半導體的利好政策也恰好給華虹半導體開了綠燈。證監(jiān)會發(fā)布實施《關(guān)于創(chuàng)新試點紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》，下調(diào)上市紅籌企業(yè)回歸 A 股門檻，對創(chuàng)新型企業(yè)的市值要求從 2000 億元減低至 200 億元。

此前標準方面設置了較高的門檻，要求境外上市的紅籌企業(yè)市值不低于 2000 億元人民幣。按照該標準，彼時總市值僅有 350 多億元人民幣的華虹顯然不合標準。

最后，隨著各國對于半導體制造業(yè)回歸的重視，疊加疫情及缺芯的影響。此時華虹從香港資本市場抽身而出，自然不是一件壞事。

華虹半導體實力如何

1、產(chǎn)品線方面，華虹以傳統(tǒng)制程為主，近兩年產(chǎn)能利用率較高

根據(jù)企業(yè)研報顯示，華虹在上海、無錫分別擁有三座8英寸晶圓廠以及一座12英寸晶圓廠，其中后者為全球首條12英寸功率器件代工產(chǎn)線，是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)。

華虹產(chǎn)線及產(chǎn)能情況

資料來源：華虹官網(wǎng)

從制程情況來看，以臺積電和三星為代表的頭部廠商基本壟斷了10nm以下的先進制程工藝，華虹半導體主要營收集中在55/65nm以上，以傳統(tǒng)制程為主。

2021年主要晶圓代工廠制程收入結(jié)構(gòu)對比

資料來源：Wind資訊

從產(chǎn)品線應用來看，目前以智能手機SOC為代表的高端應用處理器由先進制程廠商主導，成熟制程廠商產(chǎn)線重點各異。代工行業(yè)龍頭臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢，在模擬芯片、電源管理芯片、CMOS 圖像傳感器、高壓面板驅(qū)動 IC 的制程工藝均領(lǐng)先同業(yè)。國內(nèi)代工龍頭中芯國際于存儲器方面存在優(yōu)勢，但制程工藝均為28nm及以下。華虹半導體主要以功率元件代工為主，商制程工藝普遍集中在 0.11-0.25μm，相較其他系統(tǒng)級芯片、存儲器以及射頻器件等對制程工藝要求較低。

主流晶圓代工廠制程工藝與產(chǎn)品線情況

資料來源：Wind資訊

從下游客戶來看，華虹半導體客戶主要為國內(nèi)設計廠商為主，主要產(chǎn)品集中在功率半導體及 MCU產(chǎn)品方面。

主要晶圓代工廠主要客戶及對應產(chǎn)品

資料來源：Wind資訊

從產(chǎn)能利用率來看，2021年華虹半導體以及聯(lián)華電子等傳統(tǒng)制程企業(yè)產(chǎn)能利用率于均保持在 100%以上，芯慌之下代工行業(yè)產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應求趨勢。

資料來源：Wind資訊

2、利潤方面，華虹相較于臺積電等頭部企業(yè)差距明顯

受益于龍頭地位形成的規(guī)模效應，2021年代工龍頭臺積電毛利率及凈利潤率分別達到51.6%及37.6%，與與同業(yè)拉開較大差距。相對而言，華虹雖然受益于行業(yè)景氣度周期性上升，但在毛利率和凈利率方面相對較低。

資料來源：Wind資訊

3、投入方面，華虹處于逐步追趕階段，還有較長的路要走

由于制程的推動需要巨額研發(fā)投入支撐，近年來國內(nèi)以中芯國際為代表的廠商仍在持續(xù)大力投入先進制程研究和開發(fā)以追趕龍頭廠商，研發(fā)費用率處于同業(yè)高位并保持在 10%以上。華虹由于自身體量及融資有限等原因研發(fā)投入相對較低，但仍保持與頭部廠商持平。

資料來源：Wind資訊

寫在最后

綜上，在當前缺芯貿(mào)易局勢動蕩及疊加疫情反復等影響之下，未來晶圓代工發(fā)展?jié)摿薮?。由此，華虹半導體有望通過科創(chuàng)板上市，依托國內(nèi)資本市場進一步擴大市場份額。