半導體市場研究機構IC Insights調整了其2022年全球半導體資本支出預測，預計今年將增長21%，達到1855億美元。與今年年初預測的1904億美元和24%的增長相比有所下降。

盡管IC Insights對于2022年全球半導體資本支出預測有所下調，但修訂后的資本支出預測仍代表著支出的新高水平。事實上，如果行業(yè)資本支出像今年預測的那樣增長兩位數(shù)，這也將是自1993-1995年以來半導體行業(yè)資本支出增長的首個連續(xù)三年兩位數(shù)增長時期。

 

許多集成設備制造商（IDM）的晶圓廠利用率在今年上半年保持在90%以上，許多半導體代工廠以100%的利用率運營，因為在Covid-19大流行的經濟復蘇期間訂單保持強勁。

2021年和2022年的兩年半導體資本支出總額現(xiàn)在預計將達到3386億美元。IDM和代工廠正在大量投入巨資，用于采用尖端工藝技術構建的邏輯和存儲器件的新制造能力。然而，功率半導體、模擬IC和各種MCU等許多其他基本芯片的強勁需求和持續(xù)短缺，也促使供應商提高這些產品的制造能力。

雖然所有這些都是積極的消息，但一團充滿不確定性的威脅性烏云籠罩在地平線上。飆升的通貨膨脹和迅速減速的全球經濟導致半導體制造商在年中重新評估其積極的擴張計劃。幾家（但不是全部）供應商 -- 特別是許多領先的 DRAM 和閃存制造商已經宣布削減今年的資本支出預算。更多的供應商指出，預計到2023年將削減資本支出，因為該行業(yè)消化了三年的強勁支出，并在經濟增長放緩的情況下評估了產能需求。