事實(shí)上，中芯國(guó)際這一兩年來，也一直在擴(kuò)產(chǎn)，2021年時(shí)中芯國(guó)際的資本開支達(dá)到了45億美元，主要用于成熟制程（28nm及以上）。而2022年計(jì)劃資本開支超過15億美元，主要也是用于成熟制程。

另外，中芯還在興建新的工廠，之前媒體報(bào)道稱要投入350億元左右。而新建的工廠主要也是用于28nm工藝。

很多人表示，現(xiàn)在還搞什么28nm工藝，臺(tái)積電、三星都3nm了，28nm是不是落后了？

當(dāng)然，與3nm、5nm比起來，28nm看起來是落后了，但從全球的芯片來看，28nm工藝就可以支持全球75%+芯片的制造了，所以中芯要擴(kuò)產(chǎn)28nm，是非常有意義的。

如上圖所示，這是某機(jī)構(gòu)出具的2021年，以及2022-2024年的成熟制造/先進(jìn)制程芯片的占比情況。

可以看到在2021年時(shí)，成熟制程占比76%，而預(yù)測(cè)2022年為77%，之后兩年，成熟制程占比一直高于75%。

其實(shí)我們也應(yīng)該能夠發(fā)現(xiàn)，目前除了手機(jī)芯片到了4nm，而電腦芯片到了7nm這外，其它眾多的電子產(chǎn)業(yè)，芯片均采用成熟工藝，比如驅(qū)動(dòng)IC、TWS芯片，電源管理芯片、射頻芯片和傳感器等等。

所以，中芯國(guó)際不斷的擴(kuò)產(chǎn)28nm工藝，大有用武之地。更重要的是中芯位于中國(guó)大陸，那這個(gè)意義又完全不一樣了。

上圖所示是最近5年，國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口情況，大家發(fā)現(xiàn)去年進(jìn)口芯片金額已經(jīng)達(dá)到了4400億美元，同比增長(zhǎng)了25.63%。

這說明，國(guó)內(nèi)芯片空缺有多大，這些空缺不僅僅是5nm、7nm這樣的先進(jìn)芯片，更大部分是28nm及以上的成熟芯片。

僅拿28nm這一個(gè)工藝來說，2021年全球28nm工藝代工的總營(yíng)收約為72億美元，而臺(tái)積電一家就拿走了其中的75%。而中芯呢，在28nm上的占比，還不到10%。

所以中芯完全有必要，大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)28nm及以上成熟工藝，滿足國(guó)內(nèi)的需求。并且先從成熟工藝開始，慢慢再向先進(jìn)工藝進(jìn)軍，也是必由之路。