中商情報(bào)網(wǎng)訊：晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。

全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比約為62.8%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求回升的影響，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到643億美元。其中，晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為404億美元，同比增長(zhǎng)15.76%，2016-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.25%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年全球晶圓制造材料將在半導(dǎo)體行業(yè)的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)一步增大市場(chǎng)規(guī)模，達(dá)到450億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓制造材料細(xì)分占比

晶圓制造材料，主要包括硅材料、工藝化學(xué)品、光掩膜、光刻膠配套試劑、CMP拋光材料、光刻膠、電子氣體、濺射靶材等。其中以硅材料市場(chǎng)占比最大，占比33%，其次是工藝化學(xué)品占比14%，第三是光掩膜占比12.9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理