據(jù)路透社今日報道，有兩位知情人士表示，為幫助美國跟中國進行競爭，韓國內(nèi)存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 計劃在美國選址建設一家先進的芯片封裝工廠，并于 2023 年第一季度左右破土動工。

 

其中一位不愿透露姓名的消息人士表示，該工廠預計將耗資 "數(shù)十億美元"，雇傭約 1000 名員工，在 2025-2026 年將實現(xiàn)量產(chǎn)。并且該消息人士表示，工廠位置可能在擁有工程相關人才的大學附近。

上個月，海力士宣布將在美國投資 220 億美元（約 1482.8 億元人民幣） 用于半導體、綠色能源和生物科學領域，其中半導體領域將投資 150 億美元（約 1011 億元人民幣）。具體來說，這 150 億美元將用來研究和開發(fā)項目、材料研發(fā)、以及建造先進的封裝和測試設施。

消息人士表示，SK 海力士將建立一個全國性的研發(fā)合作網(wǎng)絡以及相關設施，用于封裝 SK 海力士自家的內(nèi)存芯片和其他美國公司為機器學習和人工智能應用而設計的邏輯芯片。

此外，美國本周通過了芯片和科學法案，該法案將為芯片制造和研究提供 520 億美元的補貼，并為芯片廠提供約 240 億美元的稅收優(yōu)惠。消息人士表示，芯片封裝廠將有資格獲得資助。

SK 海力士于 8 月 2 日正式收購了韓國晶圓代工廠商 Key Foundry，收購價 5758 億韓元（約 29.77 億元人民幣）。SK 海力士期待此次收購能使其目前的 8 英寸代工能力增加一倍。