2022年全球半導體熱處理設(shè)備市場規(guī)模及結(jié)構(gòu)預測分析（圖）
2022-08-11
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞： 半導體設(shè)備
中商情報網(wǎng)訊：半導體設(shè)備是實現(xiàn)半導體制造工藝的媒介工具，在各個環(huán)節(jié)均發(fā)揮重要作用。熱處理工藝應(yīng)用于半導體制程的氧化、擴散和退火制程，所包含設(shè)備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐（RTP）。
市場規(guī)模
熱處理設(shè)備合計占半導體制造設(shè)備份額約3%。近年來氣球半導體熱處理設(shè)備市場規(guī)模保持增長趨勢，2020年市場規(guī)模達15.4億美元，同比增長9.22%。預計2022年將進一步增長至20.3億美元。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
市場結(jié)構(gòu)
2020年快速熱處理設(shè)備市場規(guī)模為7.2億美元，占比37.9%；氧化/擴散設(shè)備市場規(guī)模約 5.5 億美元，占比28.9%；柵極堆疊（Gate Stack）設(shè)備市場規(guī)模為2.7 億美元占比14.2%。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
