幾年前，華為還準(zhǔn)備成為全球最大的智能手機制造商，但在2019年被美國列入實體名單后，該公司原來的美國供應(yīng)鏈無法再進入其系統(tǒng)，這使華為無法與包括谷歌在內(nèi)的一些重要供應(yīng)商開展業(yè)務(wù)。

就在一年后的今天，美國出口規(guī)則的變化使華為的情況變得更糟，因為它阻止了該公司從使用美國技術(shù)的晶圓代工廠獲得尖端芯片組。這些新的出口規(guī)則將阻止華為在用完庫存后補充其最新芯片的供應(yīng)。為了防止美國的這些禁令影響其子品牌榮耀，華為兩年前以超過 150 億美元的價格出售了該業(yè)務(wù)部門。

 由于美國禁令，華為一直無法生產(chǎn)5G手機

由于無法為其去年發(fā)布的旗艦 P50 手機獲得支持 5G 的尖端芯片，華為使用了僅 4G 版本的驍龍 888 芯片組。

話雖如此，它是使用 5nm 工藝節(jié)點制造的，這意味著該芯片內(nèi)部有大量晶體管，可以提供強大的性能和能源效率。工藝節(jié)點越低，芯片內(nèi)可以容納的晶體管數(shù)量就越多。

考慮到這一點，據(jù)華為中心報道，一位知情人在中國的微博和社交媒體網(wǎng)站上發(fā)布了一個有趣的消息，是關(guān)于主打攝影的 P 系列旗艦系列的下一次迭代機型。該知情人稱，2022年的P60 手機將采用 14nm 麒麟 9100 芯片。麒麟芯片是由華為的海思部門設(shè)計的，在美國將華為列入實體清單之前，華為是僅次于蘋果的臺積電第二大客戶。

盡管采用 14nm 制程工藝節(jié)點生產(chǎn)，但知情人補充說，麒麟 9100 芯片的性能將與 5nm 芯片組相當(dāng)。華為尚未對傳聞發(fā)表評論。我們建議對這個傳言持保留態(tài)度。14nm 芯片組無法提供 5nm 性能。作為比較，三星在 2015 年 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 上使用的 A9 芯片版本使用了三星的 14nm制程工藝節(jié)點，其中包含 20 億個晶體管，而目前蘋果手機搭載的5nm A15 Bionic 集成了150億個晶體管。

傳言也沒有提到 14nm 麒麟 9100 是否會支持 5G，盡管這似乎也是不可能的，我們看到華為在新旗艦上采用 14nm 芯片組的唯一原因是收回對自己集成電路生產(chǎn)的一些控制權(quán)。

一些 Mate 50 Pro 單元將由僅限 4G 的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 芯片組提供支持。

最新消息是，Mate 50系列最快將于下個月亮相。由于美國的禁令，華為不再每年發(fā)布兩款旗艦（P 系列和 Mate 系列），而是決定每年只發(fā)布一款旗艦手機，在 P 系列和 Mate 系列機型之間交替發(fā)布。隨著去年 P50 的發(fā)布，Mate 50 預(yù)計在 2022 年發(fā)布，最快可能在下個月亮相。

據(jù)報道，高端版 Mate 50 Pro 將搭載 4G 版的 Snapdragon 8+ Gen 1 芯片組。其他型號將配備僅限 4G 的 Snapdragon 8 Gen 1 芯片，而 Mate 50 RS 將搭載麒麟 9000S 芯片。該系列預(yù)計將預(yù)裝Harmony OS 3.0。

華為不再位列全球智能手機廠商前五名。2019年，該公司交付了2.406億部手機。一份報告稱，由于美國的禁令和榮譽的出售，該公司去年僅出貨了 3500 萬部手機，同比下降 81%。

華為能否卷土重來？這需要“美國將手從華為的喉嚨上移開”，這是美國新一屆政府與前一屆政府持有相同觀點的16個月內(nèi)沒有看到的事情，而這種情況有可能發(fā)生變化，也就是美國對華為的制裁有松動的可能。

 華為加大芯片研發(fā)投入

華為每年投入到研發(fā)的費用是營收的20%，是全球研發(fā)費用占比營收最高的公司。當(dāng)然這部分費用中也包括了購買專利和技術(shù)的費用。

在華為的財報中顯示，2021年華為全年投入研發(fā)費用支出占比全年的營收的22%高達1427億元，比凈利潤1137億元還要多出近300億元，也就是說，華為不但將賺到的利潤全部投入了研發(fā)，還另外投入了300億元巨資來支持研發(fā)。

由此可見華為作為高科技公司對于研發(fā)的重視，就在華為海思因為制裁變?yōu)闆]有收入的部門之后，華為表態(tài)海思不賺錢也要養(yǎng)著，并且將華為海思升級到華為的一級重要部門，因為華為認為海思是華為最重要的科技研發(fā)部門。

而且，華為在2022年將繼續(xù)巨資投入研發(fā)，據(jù)消息稱今年的研發(fā)費用預(yù)算是1200億元，當(dāng)然多年的巨額投入，華為也獲得了豐碩的成果。

首先是華為在自主研發(fā)芯片架構(gòu)方面取得突破性進展，除了構(gòu)架基于開源的RISC-V架構(gòu)上推出自研的芯片底層架構(gòu)之外，華為還提供了最新的開放麒麟社區(qū)，位廣大開發(fā)者提供了豐富的工具和流暢的平臺，共同建設(shè)國產(chǎn)計算機生態(tài)底層架構(gòu)。

而且不久前，華為還公布了芯片疊加的技術(shù)專利，為面積換性能的芯片制造的新思路提供了具體可行的實踐的方法?？梢灾С治覈圃鞓I(yè)用不那么先進的技術(shù)和工藝來得到比肩先進芯片的性能。

截至目前為止，華為自研的芯片涵蓋了各個領(lǐng)域，在汽車、屏幕驅(qū)動、電視、WiFi、影像等多領(lǐng)域都有出色的成果。尤其是自主研發(fā)的NPU芯片將用在最新回歸的Mate50 系列手機上。