據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日美合作開(kāi)發(fā)2納米芯片研發(fā)中心一事正式提上日程。

一家日本芯片研究機(jī)構(gòu)今年將首次亮相，該機(jī)構(gòu)將利用美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)中心的設(shè)備和人才。

雙方計(jì)劃研究的2納米芯片具有卓越的性能，同時(shí)功耗更低。研發(fā)中心將包括一條原型生產(chǎn)線，目標(biāo)是最早在2025年開(kāi)始在國(guó)內(nèi)量產(chǎn)。

將納入周五美日兩國(guó)將在華盛頓舉行第一次“二加二”經(jīng)濟(jì)和外交首腦會(huì)議，會(huì)后將發(fā)表2nm有關(guān)的雙邊供應(yīng)鏈合作聯(lián)合聲明。

日本經(jīng)產(chǎn)大臣萩生田光一和美國(guó)商務(wù)大臣吉娜·雷蒙多于今年5月制定了芯片合作計(jì)劃，此后雙方根據(jù)當(dāng)月峰會(huì)的討論敲定了細(xì)節(jié)。

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、理化學(xué)研究所和東京大學(xué)將參與該項(xiàng)目。