前段時(shí)間，有媒體發(fā)布了一個(gè)圖，稱在2020年時(shí)，中國(guó)芯片產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的16％，而美國(guó)為12％，中國(guó)已經(jīng)超過了美國(guó)。

而到2030年，預(yù)計(jì)中國(guó)芯片產(chǎn)能會(huì)達(dá)到24％，而美國(guó)則會(huì)降至10％，中國(guó)會(huì)是美國(guó)的2倍多。

一時(shí)之間，這個(gè)數(shù)據(jù)讓網(wǎng)友們沸騰了，很多人表示，中國(guó)在芯片上，已經(jīng)超過美國(guó)了。

但事實(shí)上，芯片不只有制造，芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，制造只是其中的一環(huán)。除了制造外，還有各種各樣的產(chǎn)業(yè)，都是至關(guān)重要的，并且都是核心產(chǎn)業(yè)。

如果從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，中國(guó)與美國(guó)的差距還是相當(dāng)大的，這一點(diǎn)大家可能得清醒的認(rèn)識(shí)到，也只有清醒的認(rèn)識(shí)到差距，才能更好的追趕，更好的超越。

如下圖所示，這是某機(jī)構(gòu)，將整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一些關(guān)鍵性的分類之后，得出了美國(guó)、中國(guó)大陸等地的份額占比情況。

整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，就算只是粗粗的分一下，都可以分為基礎(chǔ)研究（Procompetitive research）、EDA／IP、芯片設(shè)計(jì)（細(xì)分為邏輯器件、DAO和存儲(chǔ)器）、半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料，以及制造（晶圓制造、封裝和測(cè)試）。

在EDA／IP領(lǐng)域，美國(guó)占了全球74％的份額，中國(guó)僅2％，在邏輯器件上，美國(guó)占了67％，中國(guó)可以忽略。

還有DAO上，美國(guó)占了37％，中國(guó)為7％，存儲(chǔ)器上，美國(guó)為29％，中國(guó)可以忽略。半導(dǎo)體設(shè)備（Equipment），美國(guó)占了41％的份額，中國(guó)約為2％。

不過中國(guó)在材料、前道晶圓制造上，封測(cè)上會(huì)比美國(guó)份額高一點(diǎn)。

但基礎(chǔ)研究、EDA／IP、設(shè)備等才是關(guān)鍵中的關(guān)鍵，在這些產(chǎn)業(yè)上，中國(guó)與美國(guó)的差距還是相當(dāng)大的。

另外拿芯片產(chǎn)能來說，雖然我們達(dá)到了16％，而美國(guó)僅為12％。但我們掌握的技術(shù)還在14nm，美國(guó)完全不受限，臺(tái)積電、三星的技術(shù)，就相當(dāng)于美國(guó)自己的，并且還可以利用自己的技術(shù)等來卡臺(tái)積電、三星等的脖子。

所以說，我們不能只盯著芯片產(chǎn)能，而要從全局來看問題，那就是我們與美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)上的差距還相當(dāng)大的，還需要持續(xù)不斷的努力。