ASML財(cái)報(bào)簡(jiǎn)述：新增訂單達(dá)歷史最高水平

根據(jù)ASML公布的第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，實(shí)現(xiàn)54億歐元的凈銷售額，遠(yuǎn)超第一季度35 億歐元凈銷售額的水平。

另外該季度ASML的凈利潤(rùn)達(dá)到14億歐元，新增訂單突破85億歐元，達(dá)到歷史最高水平。

對(duì)于第三季度的財(cái)報(bào)成績(jī)，ASML預(yù)計(jì)會(huì)實(shí)現(xiàn)51億—54億歐元的凈銷售額，2022全年?duì)I收提高10％。

或許是ASML的產(chǎn)能有所恢復(fù)了，原本第一季度只有6．95億歐元的凈利潤(rùn)，到了第二季度就翻了一倍。

背后的成因及產(chǎn)業(yè)變化

①EUV光刻機(jī)占一半的營(yíng)收：ASML今年第一季度僅出貨了3臺(tái)EUV光刻機(jī)，而第二季度卻出貨了12臺(tái)EUV光刻機(jī)。

按照一臺(tái)EUV光刻機(jī)價(jià)值1．1億歐元來(lái)計(jì)算，相當(dāng)于第二季度出貨的EUV光刻機(jī)貢獻(xiàn)了ASML一半的營(yíng)收。

②新老設(shè)備交替問(wèn)題：ASML計(jì)劃到2025年生產(chǎn)90臺(tái)EUV光刻機(jī)，若實(shí)現(xiàn)這么多的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能，哪怕市場(chǎng)需求再大，也終有飽和的一天。

5年之后，ASML新的EUV光刻機(jī)營(yíng)收主力會(huì)變成High－NA EUV光刻機(jī)設(shè)備，頂替現(xiàn)有型號(hào)的EUV光刻機(jī)。

因此ASML的舊款設(shè)備要么減少產(chǎn)能，要么尋求更多的客戶消耗產(chǎn)能。

③中國(guó)營(yíng)收下滑嚴(yán)重：分地區(qū)來(lái)看，臺(tái)灣、韓國(guó)地區(qū)客戶貢獻(xiàn)了公司Q2主要的收入來(lái)源，中國(guó)大陸設(shè)備收入僅占10％，約4．1億歐元，較Q1的7．8億元環(huán)比下滑46．7％。

④滿足需求和提高產(chǎn)能：半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)和光刻強(qiáng)度的提高推動(dòng)了對(duì)ASML產(chǎn)品和服務(wù)的需求。

ASML盡管目前面臨著明顯的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，但仍在努力通過(guò)快速出貨來(lái)最大限度地提高產(chǎn)量，以滿足客戶的強(qiáng)勁需求。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)簡(jiǎn)述：汽車、IoT、HPC營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)

年度股東大會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾預(yù)計(jì)2022年?duì)I收將增長(zhǎng)30％。

依照2021年全年?duì)I收1．58萬(wàn)億新臺(tái)幣計(jì)算，2022年全年?duì)I收將達(dá)到2．054萬(wàn)億新臺(tái)幣。

如今再看，臺(tái)積電Q2營(yíng)收5341．4億新臺(tái)幣，加上Q1的4910．8億新臺(tái)幣，半年共計(jì)營(yíng)收1．0252萬(wàn)億新臺(tái)幣，完成預(yù)期目標(biāo)49．9％。

只不過(guò)隨著Q2財(cái)報(bào)的發(fā)出，臺(tái)積電方面又將目標(biāo)上調(diào)，最新預(yù)期為35％。

按照制程來(lái)劃分，身為兩大主力軍的7nm、5nm銷售額分別占比30％、21％，緊跟其后的則是16nm、28nm，分別占比14％和10％。

再來(lái)看品類，高效能計(jì)算平臺(tái)與智能手機(jī)芯片依舊是大頭，前者出貨占比達(dá)到了43％，后者出貨占比為38％。

其中在增長(zhǎng)方面，車用電子（14％）、物聯(lián)網(wǎng)（14％）與高效能計(jì)算平臺(tái)（13％）的漲幅不相上下。

從2020年到現(xiàn)在，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)鏊俣际欠浅？斓摹?/span>

不過(guò)2022第二季度的業(yè)績(jī)基本都是反映半年之前之前的訂單，未來(lái)隨著全球芯片需求放緩，臺(tái)積電能否繼續(xù)保持高速的增長(zhǎng)就很難說(shuō)了。

隨著CPU／GPU／汽車半導(dǎo)體等的發(fā)展，臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體硅含量成長(zhǎng)6％—9％，繼續(xù)看多半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)。

在發(fā)布一季度數(shù)據(jù)的時(shí)候，臺(tái)積電的HPC平臺(tái)首次替代手機(jī)，成為公司最大貢獻(xiàn)來(lái)源，在當(dāng)時(shí)，HPC貢獻(xiàn)41％的營(yíng)收，智能手機(jī)貢獻(xiàn)了40％的營(yíng)收。

但進(jìn)入了二季度，這個(gè)營(yíng)收差距進(jìn)一步拉大——HPC貢獻(xiàn)了43％的營(yíng)收，智能手機(jī)貢獻(xiàn)了38％的營(yíng)收，其他部分的營(yíng)收占比和上季度相比也沒(méi)什么變化。

背后的成因及產(chǎn)業(yè)變化

①高性能計(jì)算業(yè)務(wù)首次超過(guò)手機(jī)業(yè)務(wù)：在當(dāng)下全球數(shù)字化趨勢(shì)下，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對(duì)芯片的需求強(qiáng)勁，英特爾、英偉達(dá)、AMD等廠商都在該領(lǐng)域積極布局，從今年的業(yè)績(jī)來(lái)看也都取得了較好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

②支出將投入現(xiàn)金制程：財(cái)報(bào)顯示，2022年臺(tái)積電將維持其原有的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，全年資本支出保持在400億至440億美元之間。

70％－80％支出將投向2nm至7nm的先進(jìn)制程，約10％將用于光罩與先進(jìn)封裝等，其余將投資于特殊制程。

③傳統(tǒng)市場(chǎng)疲軟：當(dāng)前智能手機(jī)、PC和消費(fèi)者等細(xì)分市場(chǎng)需求疲軟是不爭(zhēng)的事實(shí)，受到需求下降的影響，導(dǎo)致5nm和7nm產(chǎn)品庫(kù)存增加。

再看內(nèi)存市場(chǎng)情況，受到疫情以及大環(huán)境等不確定因素的影響，存儲(chǔ)市場(chǎng)也已遇冷。

④HPC成未來(lái)頂梁柱：在計(jì)算需求的大規(guī)模結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)背景下，未來(lái)HPC將成為臺(tái)積電長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要引擎，以后對(duì)臺(tái)積電的增量收入貢獻(xiàn)最大。

⑤庫(kù)存調(diào)整成必然：即便大環(huán)境不景氣，數(shù)據(jù)中心和汽車方面的需求卻仍然保持穩(wěn)定，甚至客戶需求超過(guò)臺(tái)積電的供應(yīng)能力，所以即使存在持續(xù)的庫(kù)存調(diào)整和宏觀不確定性，但臺(tái)積電產(chǎn)能仍然非常緊張。

即使2023年進(jìn)行存貨修正，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)仍是庫(kù)存調(diào)整的一年。

結(jié)尾：受長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性需求所主導(dǎo)

半導(dǎo)體應(yīng)用空間的擴(kuò)大和長(zhǎng)期趨勢(shì)正在推動(dòng)長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性需求。

隨著自動(dòng)化和電氣化程度的提高，半導(dǎo)體含量不斷增加，汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)非常強(qiáng)勁。

綠色能源轉(zhuǎn)型和智能電網(wǎng)建設(shè)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增加。

物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)了對(duì)傳感器、電源IC和執(zhí)行器的需求，從而推動(dòng)了對(duì)更成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)的需求。

高性能計(jì)算應(yīng)用需求也有非常強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，由于HPC需要以較低的電力獲得更高的性能，晶體管生長(zhǎng)的節(jié)能路徑推動(dòng)了對(duì)更大芯片尺寸的需求。

存儲(chǔ)市場(chǎng)出現(xiàn)了放緩，尤其在PC和智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，但無(wú)論韓國(guó)、美國(guó)還是中國(guó)的存儲(chǔ)客戶，仍然都想要這些設(shè)備，因?yàn)樗麄儧](méi)有得到滿足其生產(chǎn)計(jì)劃足夠的設(shè)備。