中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備可分為檢測(cè)設(shè)備和量測(cè)設(shè)備。檢測(cè)和量測(cè)環(huán)節(jié)貫穿集成電路制造全過程，是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。隨著制程越來越先進(jìn)、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，行業(yè)發(fā)展對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求，制造過程中檢測(cè)設(shè)備與量測(cè)設(shè)備的需求量將倍增。

全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，根據(jù) VLSI Research 的統(tǒng)計(jì)，2016 年至 2020 年全球半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%，其中 2020 年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 76.5 億美元，同比增長(zhǎng) 20.1%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超90億美元。

數(shù)據(jù)來源：VLSI Research、QY Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，檢測(cè)設(shè)備占比為 62.6%，包括無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、掩膜檢測(cè)設(shè)備等；量測(cè)設(shè)備占比為 33.5%，包括三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測(cè)設(shè)備）、套刻精度量測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、掩膜量測(cè)設(shè)備等。

數(shù)據(jù)來源：VLSI Research、QY Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)也呈現(xiàn)國外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局，全球范圍內(nèi)主要檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等?？评诎雽?dǎo)體一家獨(dú)大，根據(jù) VLSI Research 的統(tǒng)計(jì)，其在檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的合計(jì)市場(chǎng)份額占比為 50.8%，全球前五大公司合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過了 82.4%，均來自美國和日本，市場(chǎng)集中度較高。

數(shù)據(jù)來源：VLSI Research、QY Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理