7月24日消息，據(jù)日本讀賣新聞報道，美國和日本計劃于下周五在華盛頓舉行部長會議，就加強在尖端半導(dǎo)體芯片零部件采購方面的合作達成一致。美國距離其在8月完成“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）組建的目標(biāo)又近了一步。

早在今年3月，美國政府就提議與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4），其背后的意圖或?qū)⑹抢眠@一組織將中國大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。

此前美國政府的相關(guān)人士就已經(jīng)表示，美國已經(jīng)要求相關(guān)國家和地區(qū)在2022 年8月底之前通知美國，確認(rèn)是否加入美國領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟組織。

下周五，日本外相林芳正和日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一將前往美國參加2+2會議，預(yù)計將主要討論加強供應(yīng)鏈、同時防止技術(shù)外流到不受歡迎的實體和國家的議題。屆時，日本或?qū)⑿技尤朊绹鲗?dǎo)的“芯片四方聯(lián)盟”。

與此同時，韓國近期也將就是否加入“芯片四方聯(lián)盟”做出抉擇。

這個聯(lián)盟真的不得了，幾乎囊括了芯片行業(yè)的主要玩家，堪稱“半導(dǎo)體史上最強的聯(lián)盟”。

根據(jù)IC Insights的芯片市場研究報告，2021年十大半導(dǎo)體企業(yè)榜單中，美國獨占7席，韓國占2席，中國臺灣地區(qū)占1席，全在聯(lián)盟內(nèi)。

再比如，2021年全球半導(dǎo)體公司市值100榜前20強中，美國占13席，中國臺灣地區(qū)占2席，日本、韓國各占1席，共有17家企業(yè)在聯(lián)盟之內(nèi)。

整體來看，芯片領(lǐng)域內(nèi)，美國強在設(shè)備、設(shè)計，韓國強在制造與設(shè)計，日本強在零部件和材料，中國臺灣強在代工和封測。

這個聯(lián)盟之強大，不言而喻。

對于美國提出的所謂“芯片四方聯(lián)盟”，中國商務(wù)部新聞發(fā)言人束玨婷21日表示，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定是當(dāng)前各方高度關(guān)注的全球性問題。

中方認(rèn)為，無論什么框架安排，都應(yīng)保持包容開放，而不是歧視排他；都應(yīng)促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，而不是損害和割裂全球市場。在當(dāng)前形勢下，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈開放合作，防止碎片化，有利于有關(guān)各方，有利于整個世界。