拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是必須要走的路

拆分出半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，不僅有利于比亞迪更加聚焦新能源汽車業(yè)務(wù)，而且拆分后的公司自負(fù)盈虧，比亞迪也無需再負(fù)擔(dān)研發(fā)資金。

對于比亞迪半導(dǎo)體來說，拆分后獨(dú)立上市，可以拓寬融資渠道，這已經(jīng)在過去被證明。

就在比亞迪半導(dǎo)體擬引入戰(zhàn)略投資者后不久，就先后融了兩輪共計(jì)27億元，吸引了包括紅衫中國、中金資本、國投創(chuàng)新、中芯國際等明星投資機(jī)構(gòu)入局。

獨(dú)立后的比亞迪半導(dǎo)體野心更大了，在謀求自更大的市場空間，想要賺更多市場的錢。

分拆后半導(dǎo)體IPO一波三折

2019—2021年比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營收分別為10．96億元、14．41億元和31．66億元，利潤總額分別為0．89億元、0．77億元和4．43億元。

股東及持股方面，比亞迪直接控股比亞迪半導(dǎo)體72．3％股份，為其控股股東，王傳福為實(shí)控人。

早在2020年，比亞迪半導(dǎo)體已欲拆分上市。比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為［比亞迪半導(dǎo)體］，計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者。

2020年第二季度，比亞迪半導(dǎo)體分別完成了A輪和A＋輪融資，共融資27億元。并于今年宣布分拆上市，估值達(dá)102億。

2021年5月，比亞迪半導(dǎo)體宣布上市的消息獲得了市場的高度關(guān)注，成為［車芯第一股］的有力候補(bǔ)。

8月，深交所中止了比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司的發(fā)行上市審核，原因是發(fā)行人律師事務(wù)所被中國證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查。

9月30日，比亞迪半導(dǎo)體因IPO申請文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過有效期，需要補(bǔ)充提交，深交所又中止其發(fā)行上市審核。

11月30日，比亞迪半導(dǎo)體完成財(cái)務(wù)資料更新，深交所再度恢復(fù)其發(fā)行上市審核。

最大質(zhì)疑在于獨(dú)立經(jīng)營能力

到目前為止，比亞迪仍然是比亞迪半導(dǎo)體最大供血者，沒有之一。

招股書透露，比亞迪半導(dǎo)體來自關(guān)聯(lián)方的營收占比逐年遞增，2019－2021年分別為54．86％、59．02％、63．73％，且同類產(chǎn)品關(guān)聯(lián)銷售毛利率高于非關(guān)聯(lián)銷售。

不過由于比亞迪銷量不斷創(chuàng)新高，比亞迪半導(dǎo)體先要照顧家人［吃飽］。

從今年大熱的比亞迪DM混動(dòng)車型一再延遲交付來看，比亞迪半導(dǎo)體也只能算勉強(qiáng)滿足自家需求。

例如，秦Plus Dm－i、宋Plus Dm－i等車型銷量屢創(chuàng)新高，甚至一度需要等待三個(gè)月才能提車。

自研智能駕駛芯片是智能化下的調(diào)整

比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立20年，期間陸續(xù)推出IGBT芯片、車規(guī)級MCU芯片以及模擬IC芯片等產(chǎn)品。

雖然比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)成立時(shí)間不短，但是對于智能化領(lǐng)域的自動(dòng)駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片卻是從未涉及。

梳理研發(fā)投入主要項(xiàng)目，與智能化相關(guān)的僅有車機(jī)系統(tǒng)DiLink 4．0及e平臺3．0。

而在智能駕駛芯片方面，比亞迪不是沒有布局。

在智能駕駛領(lǐng)域，比亞迪在2021年12月宣布與自動(dòng)駕駛公司Momenta成立合資公司［迪派智行］，打造面向未來的高等級智能駕駛解決方案。

今年2月，比亞迪選擇百度為其智能駕駛供應(yīng)商，為其提供行泊一體的ANP智駕產(chǎn)品和人機(jī)共駕地圖。

其已于去年投資了芯片供應(yīng)商地平線，并在今年3月宣布與英偉達(dá)達(dá)成合作，計(jì)劃明年開始在部分車型上搭載后者的自動(dòng)駕駛平臺DRIVE Hyperion。

從2023年上半年起，比亞迪將在其部分新能源汽車上搭載英偉達(dá)DRIVEHyperion平臺，實(shí)現(xiàn)車輛智能駕駛和智能泊車。

隨著硬件能力趨同、成本下降，軟件或軟硬件一體化能力或成為智能車企提供差異化體驗(yàn)的核心競爭力，全棧自研下，車企可掌握數(shù)據(jù)和算法自主權(quán)，助力NOA快速迭代。

近日，比亞迪擬將自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭，預(yù)計(jì)年底就可以流片。

目前，比亞迪正在招聘BSP技術(shù)團(tuán)隊(duì)，BSP的作用是，給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。

結(jié)尾：

總體來看，背靠比亞迪，比亞迪半導(dǎo)體確實(shí)做到了國內(nèi)車芯頭部企業(yè)，但放眼全球，國際廠商仍然占據(jù)了絕大部分車規(guī)級半導(dǎo)體市場的份額。

車芯國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)，獨(dú)立后的比亞迪半導(dǎo)體能否挑起大梁仍充滿著不確定性。