眾所周知，從全球晶圓代工產業(yè)來看，臺積電、三星這兩家主打先進制程。特別是臺積電，目前7nm、5nm這兩個工藝，就貢獻了51％的營收，28nm以上的工藝占比，僅為25％。

像格芯、聯電等則主打成熟制造，專注于28nm及以上的工藝，避免與臺積電、三星的正面競爭。

另外像中芯、華虹也是主打成熟制程，但另外還專注于特色工藝，也算是避開與臺積電、三星、格芯、聯電等的正面競爭。

比如中芯，14／28nm僅占15％左右，其它的全是28nn及以上工藝，另外中芯是全球客戶數量最多的晶圓代工廠，并且產品種類豐富程度也是全球第一，就是說代工的芯片種類多，什么樣的芯片，都能夠生產。

而像華虹，主打是55nm及以上的工藝，另外華虹是國內最大的特色工藝晶圓代工廠，能生產RFCMOS、仿真及混合信號、CMOS圖像傳感器、PMIC及MEMS等特種芯片。

不過近日傳出一個不好的消息，那就是臺積電，也要殺入中芯、華虹的戰(zhàn)場，可能搶這兩大大陸晶圓廠商的飯碗了。

臺積電CEO魏哲家透露，因客戶急迫需求，臺積電將繼續(xù)擴大特殊工藝資本支出，預計三年內讓成熟及特殊節(jié)點產能提高50％。

臺積電目前28nm以上的工藝，營收占比為25％，2季度營收為5341．4億新臺幣（折合約1204．5億人民幣），算下來就是300億，一年就是1200億，要是再提高50％，就是提高600億元。

而中芯去年營收350億，而華虹去年營收105億，合計才455億元。臺積電提升50％的產能，就相當于達到了600億元的收入，這比中芯、華虹一年的收入還要高。

這些收入從哪里來？目前成熟工藝市場就那么大，大量的芯片向先進工藝邁進，所以臺積電提升的產能，自然是從其它廠商那去搶市場，而特色工藝又是中芯、華虹的主打，所以未來主要就是從中芯、華虹這來搶了。

都說成熟工藝不賺錢，為何臺積電也盯上了，原因在于現在的工藝制程進步越來越難，比如從3nm到2nm，至少得3年，且投入大，所以先進工藝賺錢也不容易。

臺積電在先進工藝上，還有對手三星在競爭，所以臺積電也不得不把目光瞄向了成熟工藝，這方面臺積電也是自己的優(yōu)勢的，所以搶其它友商沒商量啊。