1、深圳市發(fā)布《關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》

日前，深圳市發(fā)布《關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《意見(jiàn)》），《意見(jiàn)》梳理20個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域和8個(gè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向。

《意見(jiàn)》提出到2025年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值超過(guò)1.5萬(wàn)億元，成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展的主引擎。培育一批具有產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導(dǎo)力的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)，推動(dòng)一批關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得重大突破，打造一批現(xiàn)代化先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)和世界級(jí)“燈塔工廠”，形成一批包括網(wǎng)絡(luò)與通信、半導(dǎo)體與集成電路、智能終端等在內(nèi)的引領(lǐng)型新興產(chǎn)業(yè)集群。

《意見(jiàn)》還提出，實(shí)施培育壯大市場(chǎng)主體“30條”，推進(jìn)“個(gè)轉(zhuǎn)企”“小升規(guī)”“規(guī)做精”“優(yōu)上市”，打造一批國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，大力培育“獨(dú)角獸”企業(yè)，形成一批專(zhuān)注于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的“隱形冠軍”企業(yè)、創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)、未來(lái)新興企業(yè)。

深圳七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及20大產(chǎn)業(yè)集群一覽

深圳八大未來(lái)產(chǎn)業(yè)

2、IC insights：盡管艱難，半導(dǎo)體2022年仍將增長(zhǎng)11%

近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights更新了本季度的《麥克林報(bào)告2022》。報(bào)告顯示，今年微處理器和功率分立器件的收益更高，但在全球經(jīng)濟(jì)面臨更大風(fēng)險(xiǎn)的情況下，光電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)放緩。

盡管在通貨膨脹、能源成本飆升、供應(yīng)鏈持續(xù)出現(xiàn)問(wèn)題、新冠疫情和俄烏沖突的大背景下，IC Insights仍樂(lè)觀預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)11%——與去年同期的增長(zhǎng)率相同。并在今年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6807億美元銷(xiāo)售額。

報(bào)告還調(diào)整了2022年多個(gè)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別的銷(xiāo)售增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。這些變化相互抵消，使2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體增長(zhǎng)保持在11%。報(bào)告認(rèn)為，經(jīng)濟(jì)下行壓力對(duì)全球增長(zhǎng)構(gòu)成挑戰(zhàn)，形勢(shì)嚴(yán)峻。

報(bào)告將微組件（micro component）IC的銷(xiāo)售預(yù)測(cè)從今年年初的7%提高到11%。這一增長(zhǎng)是由嵌入式MPU類(lèi)別（現(xiàn)在增長(zhǎng)12%，之前為9%）和蜂窩微應(yīng)用處理器（增長(zhǎng)22%，遠(yuǎn)高于1月份預(yù)測(cè)的10%）。

報(bào)告對(duì)2022年IC總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)的總體預(yù)測(cè)保持不變，預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)11%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5671億美元。報(bào)告還認(rèn)為，模擬IC（增長(zhǎng)12%）和邏輯IC（上升11%）的預(yù)測(cè)依然不變。

報(bào)告下調(diào)了今年非IC半導(dǎo)體市場(chǎng)類(lèi)別的總銷(xiāo)量預(yù)測(cè)——光電子、傳感器和執(zhí)行器以及分立器件（O-S-D），它們占全球半導(dǎo)體總收入的17%左右，現(xiàn)在預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)9%至1136億美元，這主要是因?yàn)镃MOS圖像傳感器和照明設(shè)備（主要是LED）的影響。

然而，光電子學(xué)的弱點(diǎn)部分被分立半導(dǎo)體的強(qiáng)勁增長(zhǎng)所抵消，主要是由于全球供應(yīng)緊張和平均售價(jià)（ASP）上漲，功率器件（現(xiàn)在預(yù)計(jì)到2022 年將增長(zhǎng)11%）和二極管（預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10%）的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)較高。報(bào)告對(duì)傳感器/執(zhí)行器半導(dǎo)體15%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)測(cè)保持不變。

3、Counterpoint：一季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額排名

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)芯片收入最高的是高通，出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。

按出貨量統(tǒng)計(jì)：一季度全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長(zhǎng)20%；聯(lián)發(fā)科在其天璣700和天璣900系列的推動(dòng)下，在中低端批發(fā)價(jià)格領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

高通在本季度獲得了30%的市場(chǎng)份額，在目前的大經(jīng)濟(jì)環(huán)境和疲軟的中國(guó)市場(chǎng)背景下，高通憑借驍龍700和800系列的收入依然維持住了高端市場(chǎng)的定位。

按營(yíng)收統(tǒng)計(jì)：由于高端銷(xiāo)售強(qiáng)勁，高通在2022年第一季度的收入方面以44%的份額主導(dǎo)了AP市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科只有19%的市場(chǎng)份額，主要憑借天璣9000為整體收入贏得了增長(zhǎng)。隨著供應(yīng)得到改善，高通在所有主要中國(guó)品牌中贏得了旗艦機(jī)型的青睞。這些設(shè)備現(xiàn)在正在進(jìn)入市場(chǎng)。此外，三星增加了搭載驍龍芯片的Galaxy S22系列型號(hào)（歐版S22系列部分使用的是三星的自研芯片），這也是高通公司的一大亮點(diǎn)。

Counterpoint的Foundry和AP/SoC最新研究中顯示，在全球高端和中端5G產(chǎn)品的推動(dòng)下，2022年第一季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組和基帶市場(chǎng)中營(yíng)收同比增長(zhǎng)23%，而5G AP/SoC和基帶收入同比增長(zhǎng)36%。

總體情況：

• 高通：高通以44%的份額領(lǐng)先智能手機(jī)AP/SoC和基帶收入。高通公司的收入在2022年第一季度同比增長(zhǎng)56%，這是由于更高的溢價(jià)組合導(dǎo)致了平均售價(jià)的增長(zhǎng)。高通智能手機(jī)AP/SoC和基帶收入的大約四分之一來(lái)自其分立基帶的銷(xiāo)售。

• 聯(lián)發(fā)科：聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)AP/SoC和基帶收入中占據(jù)19%的份額。聯(lián)發(fā)科的AP/SoC和基帶組合收入在2022年第一季度同比增長(zhǎng)29%。但得益于更貴的5G產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科也憑借其天璣9000系列成功打入高端旗艦層面。

• 蘋(píng)果：憑借用戶(hù)對(duì)高端iPhone 13系列持續(xù)穩(wěn)定的需求，蘋(píng)果以26%的市場(chǎng)份額位居第二。不過(guò)目前蘋(píng)果在iPhone 12和iPhone 13系列中依然使用高通的基帶進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)支持。

• 三星Exynos：在2022年第一季度的芯片和基帶收入中，三星以7%的份額位居第四。三星電子的營(yíng)收也隨之實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。得益于Exynos 1280的推出，三星電子在2022年第一季度的出貨量較去年四季度有所增加，該產(chǎn)品被用于Galaxy A33 5G、Galaxy A53 5G和Galaxy M33 5G。但三星Exynos在2022年第一季度（1~3月）的市場(chǎng)占有率卻出現(xiàn)了下滑。這是因?yàn)樵谄炫灝a(chǎn)品Galaxy S22系列中，三星電子的市場(chǎng)占有率正被高通逐漸蠶食。

• 紫光展銳：UNISOC占芯片和基帶總收入的3%，其中大部分收入來(lái)自4G芯片。2022年第一季度，UNISOC芯片出貨量的份額達(dá)到11%。得益于缺芯和對(duì)手較少關(guān)注4G LTE芯片領(lǐng)域，紫光成功贏得了新客戶(hù)和市場(chǎng)份額，因此其份額有所增加。例如realme、榮耀、摩托羅拉、三星、中興和傳音等都推出了搭載紫光展銳賁系列芯片的手機(jī)。

• 海思半導(dǎo)體：受美國(guó)禁令影響，華為無(wú)法生產(chǎn)海思麒麟芯片，目前麒麟SoC的庫(kù)存已接近枯竭，總營(yíng)收也從2021年第一季度的8%下降到2022年第一季度的1%。