TechPowerUp 報道稱，三星代工（Samsung Foundry）將使用來自 Ansys 的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電磁（EM）仿真工具。Ansys 的仿真解決方案，將為其半導(dǎo)體客戶提供全面的更高容量、速度和集成能力的 EM 感知設(shè)計流程，以加速片上設(shè)計周期、提升高速連接性、同時有助于減少設(shè)計錯誤和相關(guān)風(fēng)險。

 

（來自：Ansys Press Release）

在 Ansys 仿真工具的加持下，Samsung Foundry 得以在先進(jìn)芯片、節(jié)點(diǎn)和工藝技術(shù)上開發(fā)超現(xiàn)代設(shè)計（包括 5G / 6G 相關(guān)應(yīng)用）。

具體說來是，三星設(shè)計人員可利用 Ansys RaptorX、Ansys VeloceRF 和 Ansys Exalto 等 EM 設(shè)計工具。

對于小型設(shè)計來說，其有助于將上市時間縮短 2-3 周。如果是復(fù)雜設(shè)計，它更是可以縮短近 2 個月。

憑借優(yōu)化計算、建模自動化功能、以及更高容量等特性，Ansys 的工具軟件將使三星團(tuán)隊能夠以更快的速度和更高的保真度開展設(shè)計。

三星電子代工設(shè)計技術(shù)團(tuán)隊企業(yè)副總裁 Sangyun Kim 表示：

隨著電子系統(tǒng)和工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，行業(yè)也需要更加領(lǐng)先的 EM 設(shè)計能力。

我們相信 Ansys 的仿真解決方案能夠應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，為相關(guān)設(shè)計需求提供最高水平的熟練度，同時減少設(shè)計時間、成本和各種風(fēng)險。

通過集成 Ansys 的 EM 解決方案，三星設(shè)計人員可在很短的時間內(nèi)，為復(fù)雜的片上場景進(jìn)行模擬，包括由數(shù)以百萬計的金屬片組成的虛擬板塊。

此外 Ansys 可提供近乎實時的建模功能，以保護(hù)設(shè)計免受 EM 干擾等影響，從而顯著降低芯片的故障風(fēng)險。

Ansys 電子、半導(dǎo)體和光學(xué)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 John Lee 表示說道：

隨著全球連接需求的增加和技術(shù)的進(jìn)步，EM 已成為芯片設(shè)計人員面臨的一項主要挑戰(zhàn)。

對 Ansys 來說，我們也在努力確保自家仿真解決方案不僅能夠滿足這些不斷增長的需求，也能夠保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

最后，我們相信 Ansys 的 EM 設(shè)計產(chǎn)品組合，能夠為三星團(tuán)隊提供其芯片設(shè)計所需的優(yōu)化工具。

據(jù)悉，兩家公司在提供先進(jìn)解決方案方面有著悠久的合作歷史，包括適用于低功耗移動 / 高性能計算應(yīng)用的電源完整性和電遷移檢驗方法。