據(jù)芯?？萍脊俜较?，小米 Book Pro 旗艦筆電產(chǎn)品的人機(jī)交互關(guān)鍵組件 —— 壓感觸控板搭載了芯?？萍級毫τ|控芯片。

 

小米昨晚發(fā)布的小米筆記本 Pro 14 / 16 均搭載了壓感觸控板，覆蓋 AG 玻璃，內(nèi)置線性馬達(dá)，支持一體式按壓，使用體驗(yàn)相比非壓感觸控板將有巨大的提升。

目前已知，小米筆記本 Pro 14 / 16 壓感觸控板方案采用了芯海科技壓力觸控芯片以及瑞聲科技 RichTap 高性能 X 軸線性馬達(dá)。

芯?？萍急硎?，旗下不止于壓力觸控芯片產(chǎn)品，同時也具備了 HapticPad 解決方案的開發(fā)能力。今年 5 月在臺北 COMPUTEX 展上推出的 HapticPad 包含套片（傳感器、TP 芯片、壓力檢測芯片、觸控反饋驅(qū)動芯片等）+ 整體解決方案。