據(jù)《彭博社》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商——日本昭和電工近日宣布提高產(chǎn)品價(jià)格，同時(shí)減少無(wú)法獲利的產(chǎn)品線。

資料顯示，在今年6月初，昭和電工已將半導(dǎo)體制造所需的高純度氣體的價(jià)格提高了了20%。

昭和電工財(cái)務(wù)長(zhǎng)染宮秀樹受訪時(shí)表示，漲價(jià)是因2022 年全球多國(guó)央行升息多次，疊加疫情沖擊，導(dǎo)致供應(yīng)鏈吃緊，加上俄烏沖突導(dǎo)致能源成本飆升和日元大幅貶值，至少2023 年前不太可能明顯改善。

資料顯示，總部位于東京的昭和電工主要從事石油、化學(xué)、無(wú)機(jī)物（陶瓷等）、鋁產(chǎn)品加工，也生產(chǎn)電路板及相關(guān)元件。值得一提的是，昭和電工也是半導(dǎo)體制造當(dāng)中所需的高純度氣體和化學(xué)品供應(yīng)商，比如，高純度CI2（氯氣）的主要廠商就是昭和電工和ADEKA（艾迪科）。而且，昭和電工構(gòu)筑了高純度HBr（溴化氫）的全球唯一從合成到精制的一體化生產(chǎn)體制。

昭和電工也是臺(tái)積電、英飛凌等廠商所需的半導(dǎo)體材料的重要供應(yīng)商，昭和電工同時(shí)也是半導(dǎo)體制造商，以及豐田汽車等廠商的合作伙伴，是早期生產(chǎn)使用化學(xué)品的關(guān)鍵供應(yīng)商。此番對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)，可能會(huì)壓縮下游客戶利潤(rùn)，或迫使下游客戶也跟著漲價(jià)。

染宮秀樹強(qiáng)調(diào)，“2022 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所有企業(yè)共同關(guān)注的主題，就是說服客戶與公司分擔(dān)多少成本。市場(chǎng)走勢(shì)要求我們報(bào)價(jià)都是之前兩倍。且除了原物料和資源價(jià)格上漲，日元持續(xù)疲軟也是另一個(gè)問題。日本央行的超寬松貨幣政策，將日?qǐng)A兌美元匯率推至24 年來(lái)最低，使日元持續(xù)疲弱，推高原物料成本價(jià)格。對(duì)公司來(lái)說，能應(yīng)付匯率的方法很有限。”

除了產(chǎn)品漲價(jià)，昭和電工也開始終止某些產(chǎn)品銷售，并終止客戶合約，因認(rèn)為這些產(chǎn)品沒有獲利潛力。染宮秀樹指出，昭和電工將在下半年決定推出哪些產(chǎn)品。

報(bào)導(dǎo)還引用日本東洋證券(Toyo Securities) 分析師說法，漲價(jià)不只昭和電工，其他日本零組件生產(chǎn)商和材料供應(yīng)商也采取類似行動(dòng)，應(yīng)付日益嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)。

需要指出的是，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，日本則擁有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。據(jù)SEMI推測(cè)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，比如半導(dǎo)體硅片、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高的市場(chǎng)份額。

根據(jù)CSET的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)在300mm的硅片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，估計(jì)占有56%的市場(chǎng)份額，比如全球前兩大半導(dǎo)體硅片廠商信越（shinetsu）、勝高（SUMCO）都是日本廠商。而在2020年全球半導(dǎo)體硅片（包括300mm以下硅片）市場(chǎng)，信越和勝高則分別占據(jù)了27.53%和21.51%的市場(chǎng)份額。

全球領(lǐng)先的光掩模制造商的總部也大多設(shè)在日本。據(jù)CSET預(yù)計(jì)，日本企業(yè)控制了53%的商業(yè)光掩模市場(chǎng)，美國(guó)企業(yè)占比40%，臺(tái)灣企業(yè)占比7%。比如DNP、日本凸版印刷Toppan Photomasks兩家大廠都是日本廠商。

在全球半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域，主要被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、日本信越和富士材料等頭部的日本廠商所壟斷，再加上美國(guó)的羅門哈斯，這些5家廠商占據(jù)了全球近90%的光刻膠市場(chǎng)。

在近期因俄烏沖突大受觀眾的電子特氣領(lǐng)域，日本也擁有著巨大的優(yōu)勢(shì)。根據(jù)SEMI于2019年下半年發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)、日本和法國(guó)是半導(dǎo)體制造所需的電子特氣的主要生產(chǎn)國(guó)。在全球前六大供應(yīng)商當(dāng)中，就有日本大陽(yáng)日酸和日本KDK。

此外，在剩下的50家電子特氣供應(yīng)商當(dāng)中，日本廠商也占據(jù)了較大的比重。根據(jù)sanyo-times的資料顯示，昭和電工、關(guān)東電化工業(yè)、ADEKA（艾迪科）、日本中央硝子（Central Glass）、住友精化、大金工業(yè)等都生產(chǎn)和銷售各種電子材料方面的氣體。比如，高純度CI2（氯氣）的主要廠商是昭和電工和ADEKA（艾迪科）。而且，昭和電工構(gòu)筑了高純度HBr（溴化氫）的全球唯一從合成到精制的一體化生產(chǎn)體制。關(guān)東電化工業(yè)的WF6（六氟化鎢）全球占比30%，CF4（四氟化碳）和CHF3（三氟甲烷）全球占比40%，COS是亞洲第一供應(yīng)商，全球占比60%。

在高端濕電子化學(xué)品市場(chǎng)，日本廠商也占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)地位。比如，日本的Kanto Chemicals等十家左右的濕電子化學(xué)品企業(yè)占據(jù)全球市場(chǎng)份額的約 27%。

在薄膜沉積材料（靶材）方面，日本的JX Nippon 和日本東曹株式會(huì)社(TOSOH)占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2014年JX Nippon占據(jù)了全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)的55%的份額。

在封裝材料方面，除了前面提到的封裝基板，在引線框架、鍵合線、陶瓷封裝材料、塑封材料等方面，日本廠商也擁有著較大的優(yōu)勢(shì)。

比如在封裝基板方面，日本有Mitsui High-Tech（三井高科）、Shinko（神鋼）等大廠；在鍵合線方面，日本有Tanaka Denshi、Nippon Micro等供應(yīng)商；在陶瓷封裝材料方面，日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社（NGK/NT） 、Hitachi  Chemical（日立化成）、Kyocera（京瓷）、Sumitomo（住友電木） 、Mitsui High-Tech、Toray、Tanaka等供應(yīng)商；在塑封材料方面，日本有Sumitomo、Hitachi  Chemical等。

受今年全球通貨膨脹、俄烏沖突、日元快速貶值等諸多因素影響，今年6月初，日本半導(dǎo)體硅片大廠勝高就已宣布，計(jì)劃在2022年至2024年調(diào)高長(zhǎng)期合約價(jià)格約30%。