7 月 4 日消息，三星電機(jī) 6 月下旬宣布，將追加投資 3000 億韓元（約 15.51 億元人民幣）用于半導(dǎo)體封裝基板 (FCBGA) 設(shè)施建設(shè)。此次投資將用于 FCBGA 的韓國釜山、世宗事業(yè)場(chǎng)以及越南生產(chǎn)法人的設(shè)施投資。

三星電機(jī)表示，計(jì)劃通過此次投資，積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體的高性能化及市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來的封裝基板的需求增加。尤其是將在韓國首次實(shí)現(xiàn)年內(nèi)服務(wù)器用封裝基板量產(chǎn)，通過擴(kuò)大服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、車載等高端產(chǎn)品，強(qiáng)化全球三強(qiáng)地位。

封裝基板是連接大規(guī)模集成電路芯片和主機(jī)板，傳遞電信號(hào)和電流的基板，主要用于要求連接高性能和高密度電路的 CPU（中央處理器）和 GPU（圖形處理器）。

▲ 圖源：三星電機(jī)

三星電機(jī)解釋稱，全球頂級(jí)客戶公司的高端封裝基板需求正在增加，因無人駕駛擴(kuò)大，車載用封裝基板需求也正在增加。