7月3日消息，據(jù)蘋(píng)果匯報(bào)道，因蘋(píng)果仍在自研基帶，雖然傳出了又失敗的消息，但高通還是打算未雨綢繆，減少對(duì)蘋(píng)果的依賴。蘋(píng)果匯稱(chēng)，目前每年高通有大約20%的營(yíng)收來(lái)自蘋(píng)果，到了2024年，蘋(píng)果每年還會(huì)為高通公司提供40億美元~60億美元營(yíng)收。

圖源：雷科技攝制

高通與蘋(píng)果的基帶問(wèn)題，已經(jīng)爭(zhēng)執(zhí)了很多年，蘋(píng)果為了對(duì)芯片擁有更大控制權(quán)，收購(gòu)了Intel的基帶部門(mén)，但蘋(píng)果的基帶研發(fā)進(jìn)度并不理想，還因此與高通鬧翻。2019年蘋(píng)果支付數(shù)十億美元與高通和解，并簽訂了長(zhǎng)達(dá)6年的合同。

站在蘋(píng)果的立場(chǎng)上，如果自研基帶成功，確實(shí)可以減少很多成本，而且還能將基帶集成到SoC中，而不是像現(xiàn)在這樣，必須外掛基帶。然而研發(fā)基帶并不是一件容易的事情，Intel、蘋(píng)果努力了那么多年，至今基帶技術(shù)都非常落后。

其實(shí)在智能手機(jī)初期，市場(chǎng)上有不少芯片廠商，但其中多家，因基帶問(wèn)題退出行業(yè)，比如說(shuō)德州儀器和NVIDIA。德州儀器的芯片穩(wěn)定又省電，比當(dāng)時(shí)高通芯片強(qiáng)很多，但卻始終無(wú)法研制出自己的基帶，又考慮到成本和利潤(rùn)問(wèn)題，所以才放棄手機(jī)SoC，真的是非常遺憾。

圖源：雷科技攝制

蘋(píng)果雖然家大業(yè)大，有的是錢(qián)，但是想要研發(fā)出基帶，也不是一件容易的事情。高通大可不必慌張，至少在2025年之前，蘋(píng)果基帶都要依賴高通。當(dāng)然，高通應(yīng)當(dāng)未雨綢繆，擺脫對(duì)蘋(píng)果的依賴，萬(wàn)一蘋(píng)果覺(jué)得自己行了，不再用高通基帶，高通短期內(nèi)營(yíng)收會(huì)下降很多。

在手機(jī)行業(yè)，目前高通形勢(shì)一片大好，新發(fā)布的驍龍8+ Gen 1芯片不但性能強(qiáng)勁，而且功耗和發(fā)熱也顯著降低，將成為今年下半年旗艦機(jī)的最佳選擇。至于蘋(píng)果這邊，哪怕蘋(píng)果自研出了基帶，也繞不過(guò)高通的專(zhuān)利，躺著收錢(qián)也挺舒服。

更重要的是，等到蘋(píng)果基帶到了能用的地步，6G時(shí)代就快要來(lái)了，恐怕到時(shí)候蘋(píng)果仍要依賴高通。