國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)21日表示，由于俄烏戰(zhàn)爭持續(xù)威脅半導(dǎo)體關(guān)鍵特殊氣體等原料的供給，全球可能到2024年都將持續(xù)面臨全球芯片短缺的問題。此外，SEMI還示警未來晶圓廠大量擴產(chǎn)后可能存在風(fēng)險。

在新冠疫情期間，由于工廠和運輸中斷，對全球產(chǎn)品供應(yīng)鏈造成了嚴重破壞。據(jù)了解在各種外部環(huán)境的影響下，設(shè)備制造商的平均交貨時間已經(jīng)從3到4個月增加到了10到12個月。雖然，未來全球?qū)⒂写罅烤A制造廠投產(chǎn)，以滿足不斷增長的半導(dǎo)體需求，但是這些工廠短時間內(nèi)尚難以啟動運行。

雖然，目前許多半導(dǎo)體廠商都在擴充產(chǎn)能，有機會讓未來兩年的供需更平衡，但業(yè)界目前最擔(dān)憂的還是缺少制造芯片的必要設(shè)備的問題。