知名咨詢公司麥肯錫日前指出，由于汽車芯片短缺難以在短期內(nèi)解決，面對供應鏈持續(xù)動蕩，整車企業(yè)應積極考慮調(diào)整經(jīng)營戰(zhàn)略。

麥肯錫分析稱，此前流行的準時制造（JIT）模式難以適應半導體供應現(xiàn)狀，半導體元器件從下訂到交貨間隔至少為四個月，如果晶圓廠沒有多余產(chǎn)能，甚至可能周期長達 18 個月，整車廠商不得不訂購較實際產(chǎn)量更高的半導體元器件，以保障庫存處于安全水平，過剩訂單在整個產(chǎn)業(yè)鏈上形成“牛鞭效應”，進一步加劇了本已緊張的成熟制程節(jié)點半導體供應短缺。

 

為此，部分整車廠與 Tier1 供應商已建立跨部門團隊，由采購、供應鏈管理、銷售人員組成，打通企業(yè)內(nèi)部信息流動，解決短期供貨問題。

除此之外，麥肯錫建議整車廠應制定更為完善周全的中長期技術規(guī)劃，細化其半導體器件需求，并基于這一規(guī)劃進行有針對性的產(chǎn)品開發(fā)，如擴大認證產(chǎn)品名單，提高分立器件在不同車型上的通用度。

而在短期內(nèi)，麥肯錫建議加強供應鏈數(shù)字化改造，提高信息在整車廠與供應商之間流動的透明度與效率，通過數(shù)據(jù)挖掘制定更好的商業(yè)策略，實現(xiàn)供需匹配動態(tài)優(yōu)化。

麥肯錫還建議，基于共享的長期需求規(guī)劃，整車廠還可以與供應商聯(lián)合投資成熟制程晶圓廠，或共同設計半導體元器件，從而分擔財務成本與風險，提高利潤率，早期應用先進技術。