眾所周知，半導體產業(yè)其實是一個周期性的產業(yè)，在經歷一段時間的高潮后，就會進入低谷，然后過段時間又會從低谷進入高潮。

當年三星在存儲芯片上，也就是在低谷時不斷擴產，最后熬死了對手，自己成為活下來的廠商，然后在高潮時，賺得盆滿缽滿。

那么一個完整的半導體周期，分為幾個步驟？其實分為7步，分別是【需求爆發(fā)——缺貨漲價——投資擴產——逐漸釋放產能——需求萎縮——產能過剩——價格下跌】。

前面4個步驟，更多是處于高潮，就是半導體行業(yè)最景氣的階段，各大與半導體相關的企業(yè)，均會賺得盆滿缽滿。

而后面的3步開始，就是由盛轉衰的階段了，特別是第5步，就是分化開始，形勢逆轉了。

而我們對應當前的芯片行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)其實，從2020年下半年開始的缺芯，正好符合一個半導體產業(yè)周期的開始。

最開始是因為疫情以及一些禁令，導致需求爆發(fā)，于是在2020年底導致全球芯片大缺貨，然后又漲價。

接著各大晶圓廠大規(guī)模的投資擴產，然后隨著晶圓廠的投產，產能逐步釋放出來，可以說前面4步基本走得差不多了。

目前我們正處于第五步，那就是需求開始萎縮了。一是今年智能手機不好賣，小米、三星、OV們都在砍單，一砍就是幾億臺。還有PC產業(yè)也在砍單，一砍就是幾千萬臺。

另外汽車、電子產品等的銷量，在今年2季度也出現(xiàn)了一些下滑，很明顯就是需求開始萎縮了。

那么按照這個步驟，接下來就是第6步，晶圓廠商們的產能過剩，畢竟這些廠商大砍單，一定會影響到上游的晶圓產能。

而一旦產能過剩后，迎來的就是價格下跌，然后半導體產業(yè)會陷入最低谷的時候，至于會持續(xù)多久，就要看全球經濟恢復速度。

但這個低谷既是挑戰(zhàn)，也是機遇，如果晶圓廠把握得好，把其它對手熬死，那么自己就稱王。如果自己熬死了，對手沒死，那么對手就勝利了，接下來就看在下一個周期開始時，又有哪些企業(yè)脫穎而出了。