據(jù)臺灣聯(lián)合報報道，臺積電今天在它舉辦的北美技術論壇上公布了2nm制程工藝。按照臺積電的說法，和3nm相比，相同功耗下，2nm速度要快10~15%；相同速度下，功耗則要低25~30%。

坦率說，目前3nm尚未正式商用，普通消費者能體驗到最先進制程還是4nm。2nm距離我們還是相當遙遠的，臺積電表示，2nm工藝將于2025年量產(chǎn)。按照之前的經(jīng)驗推斷，用上2nm的手機可能都到iPhone 17了。

說實話，現(xiàn)在工藝制程的推進速度不是特別理想。據(jù)最新曝光消息，蘋果秋季要上線的A16芯片用的是4nm增強版工藝，而不是之前大家期盼的3nm。

（圖源RendersByShailesh）

安卓陣營來說的話，工藝制程的進步，并沒有真正解決頂級旗艦芯片的發(fā)熱問題，甚至導致實際峰值性能持續(xù)時間非常短，綜合體驗不如幾年前的老款旗艦芯片。

但即便如此，大環(huán)境下，相比于工藝進步不明顯這種“小問題”，可能缺芯才是最大問題。除了手機，汽車等行業(yè)對芯片的需求量同樣非常高，只是這些芯片對工藝制程要求不高，廠商更注重的還是可靠性、產(chǎn)量、價格等。

臺積電作為芯片代工行業(yè)里頭部的頭部，技術先進性自然是毋庸置疑的。只是，作為探路者，在先進制程突破上暫時遇到挫折也是很正常的。同時，臺積電每年的凈利潤數(shù)字都很驚人，但在先進制程上的投資規(guī)模也相當龐大。對臺積電來說，已經(jīng)實現(xiàn)了高投資高回報的良性循環(huán)。

（圖源臺積電）

不管怎么說，從好的方面來看，臺積電對2nm工藝制程仍然有信心，并且性能、功耗指標還在穩(wěn)步前進。此前很多人擔心的工藝制程進步遇到瓶頸問題，未來三五年估計還不會出現(xiàn)。

當然，具體到一款芯片在產(chǎn)品上能否給消費者帶來更好體驗這個問題上，工藝制程固然是其中的重要一環(huán)，但起不到完全決定的作用，像架構、底層設計等因素也很關鍵。