中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，前道量檢測(cè)設(shè)備主要運(yùn)用光學(xué)技術(shù)、電子束技術(shù)等測(cè)量晶圓的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸等。前道量檢測(cè)設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的重要組成，其市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，前道量檢測(cè)設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的13%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

得益于半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展，我國(guó)前道量檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，由2016年的7.0億美元增長(zhǎng)至2020年的21.0億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到31.61%，遠(yuǎn)超全球平均水平，占全球市場(chǎng)規(guī)模的比例由2016年的14.71%增長(zhǎng)至2020年的27.45%，已成為全球最大的前道量檢測(cè)市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：VLSI Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理