近年來(lái)，隨著5G、汽車電子、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體需求迅猛增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)4403.9億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，以存儲(chǔ)器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入繁榮周期。

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動(dòng)力。

芯片的制造分工

 

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約711億美元，同比增長(zhǎng)19.2%。其中，晶圓制造設(shè)備612億美元，占比86.1%，測(cè)試設(shè)備60.1億美元，占比8.5%，封裝設(shè)備38.5億美元，占比5.4%。

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額按類型占比（單位：（億美元，%）

 

資料來(lái)源：SEMI

從營(yíng)收看，全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司絕大多數(shù)是美、日企業(yè)，市場(chǎng)集中度高，2020年行業(yè)CR5占比66%，CR10占比77%，全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)高度集中狀態(tài)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步較晚，總體營(yíng)業(yè)規(guī)模上與海外巨頭差距較大，但近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷加大投入，在技術(shù)上不斷做出關(guān)鍵性的突破，打破了許多領(lǐng)域的空白，部分細(xì)分市場(chǎng)已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。例如，中微刻蝕機(jī)研發(fā)已到達(dá)5nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)；北方華創(chuàng)和拓荊的薄膜沉積設(shè)備已達(dá)到14/28nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)；至純科技的清洗設(shè)備打入了中芯國(guó)際、華虹等企業(yè)的供應(yīng)鏈；華峰測(cè)控的測(cè)試機(jī)打入了日月光、意法半導(dǎo)體等國(guó)際封測(cè)龍頭的供應(yīng)鏈。

華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所編寫(xiě)了《半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望》報(bào)告，報(bào)告以半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)為主題展開(kāi)研究，分析了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、驅(qū)動(dòng)因素、主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況，以及國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距等，對(duì)行業(yè)發(fā)展前景作出展望參考。

 

 

 

目錄

研究背景

一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.1 新舊應(yīng)用需求推動(dòng)，半導(dǎo)體芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大

1.2 為應(yīng)對(duì)產(chǎn)能缺口，晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)

1.3 行業(yè)景氣度高企，產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)支大幅上修

1.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

二、芯片制造流程梳理

三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備集中度高，國(guó)外企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位

3.2 部分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商打破空白，技術(shù)不斷追趕

3.3 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，國(guó)產(chǎn)化率逐漸提升

四、半導(dǎo)體設(shè)備整體市場(chǎng)分布

五、半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析

5.1 光刻設(shè)備

5.2 刻蝕設(shè)備

5.3 薄膜沉積設(shè)備

5.4 清洗設(shè)備

5.5 離子注入設(shè)備

5.6 熱處理設(shè)備

5.7 CMP設(shè)備

5.8 去膠設(shè)備

六、國(guó)內(nèi)外企業(yè)案例分析

6.1 國(guó)外案例

6.2 國(guó)內(nèi)案例

七、行業(yè)發(fā)展前景展望

 

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