近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布最新季度預(yù)測(cè)報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)20%，達(dá)到1090億美元的歷史最高水平。

這標(biāo)志著繼2021年激增42%之后，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)第三年大幅增長(zhǎng)。SEMI預(yù)計(jì)，2023年全球晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將首次突破1000億美元的門(mén)檻。他表示：“這一歷史性的里程碑為當(dāng)前行業(yè)前所未有的增長(zhǎng)劃上了一個(gè)驚嘆號(hào)。”

中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)引領(lǐng)設(shè)備支出增長(zhǎng)

SEMI表示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2022年引領(lǐng)各地晶圓廠設(shè)備支出，投資額同比增長(zhǎng)52%至340億美元；韓國(guó)緊隨其后，半導(dǎo)體設(shè)備支出為255億美元，同比增長(zhǎng)7%；中國(guó)大陸為170億美元，同比下降14%。

SEMI預(yù)計(jì)，今年歐洲/中東地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元，雖然相對(duì)于其他地區(qū)的投資規(guī)模較小，但其投資規(guī)模將實(shí)現(xiàn)同比176%的驚人增長(zhǎng)。

SEMI還預(yù)計(jì)，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和東南亞也將在2023年創(chuàng)下半導(dǎo)體設(shè)備投資紀(jì)錄。

美洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出增速相對(duì)較弱，報(bào)告預(yù)計(jì)，美洲地區(qū)2022年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)13%，2023年預(yù)計(jì)在此基礎(chǔ)上同比增長(zhǎng)19%達(dá)到93億美元。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能也將穩(wěn)步增長(zhǎng)

2019年，全球晶圓設(shè)備支出還只有550億美元，而預(yù)計(jì)2022年這一數(shù)字就增長(zhǎng)到1090億美元，在短短三年間就實(shí)現(xiàn)了近乎翻倍。

 

近年全球晶圓設(shè)備支出規(guī)模

SEMI的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能在2021年同比增長(zhǎng)7%之后，今年將增長(zhǎng)8%，預(yù)計(jì)2023年將繼續(xù)增長(zhǎng)6%。

SEMI還指出，正如預(yù)期的那樣，晶圓代工部門(mén)將在2022年和2023年占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備支出的大部分比例，占比約為53%；其次是存儲(chǔ)芯片部門(mén)，在2022年和2023年分別占33%和34%。而這兩個(gè)行業(yè)也是產(chǎn)能增幅最大的行業(yè)。