6月13日消息，近日市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，全球智能手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科再次奪得第一，份額高達(dá)38%，大幅領(lǐng)先高通的30%。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)7個(gè)季度市場份額全球第一，今年更是在天璣旗艦芯片的推動(dòng)下，成功站穩(wěn)高端智能手機(jī)市場。

（圖源：Counterpoint）

今年4月份，聯(lián)發(fā)科在美國安卓智能手機(jī)市場中的份額達(dá)到45%，創(chuàng)下了歷史新紀(jì)錄。高通依舊是美國最受歡迎的手機(jī)處理器制造商，但聯(lián)發(fā)科正在不斷與之縮短差距，市場份額僅差2%?？梢灶A(yù)計(jì)，5月份聯(lián)發(fā)科有很大機(jī)會(huì)能超過高通，成為美國市場第一。

今年，聯(lián)發(fā)科天璣芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)相信大家都有目共睹，天璣9000的性能完全追上了高通的旗艦芯片驍龍8Gen1，在功耗方面還更具優(yōu)勢，受歡迎程度更高。而天璣8000系列的表現(xiàn)就更為亮眼，被廣大消費(fèi)者封為新一代“神U”。它的性能可媲美高通去年旗艦驍龍888，但在功耗方面大幅領(lǐng)先，從容應(yīng)對(duì)各種游戲不發(fā)燙，如今已成為大家換機(jī)的首選芯片。

（圖源：聯(lián)發(fā)科）

Counterpoint的分析師表示，高通雖然在高端安卓市場還占據(jù)主導(dǎo)地位，但聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)了中高端市場，增長速度令人吃驚，如今也在高端市場占據(jù)不小的份額。近期，聯(lián)發(fā)科再次推出天璣1050 5G毫米波芯片，這讓聯(lián)發(fā)科在中高端市場具備更大的優(yōu)勢。

（圖源：聯(lián)發(fā)科）

從今年的市場表現(xiàn)也能看出，聯(lián)發(fā)科天璣處理器確實(shí)獲得市場和消費(fèi)者的認(rèn)可。紅米、OPPO、vivo以及榮耀等一眾廠商，均推出了搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機(jī)型。其中，天璣8000機(jī)型最多，幾乎涵蓋了1500元至4000元的價(jià)格區(qū)間。這不僅意味著天璣8000系列特別受歡迎，也反映了聯(lián)發(fā)科解決了困擾手機(jī)行業(yè)“高性能和低功耗無法兼得”的巨大難題，讓更多消費(fèi)者獲得全面的體驗(yàn)升級(jí)。

上半年，高通的失利給了聯(lián)發(fā)科巨大的增長機(jī)會(huì)。下半年，高通可能會(huì)帶來一顆更強(qiáng)的芯片，具體表現(xiàn)暫且未知，但多少能給聯(lián)發(fā)科帶來一定的壓力。在高端市場領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科還需要繼續(xù)加把勁，爭取推出更多更強(qiáng)的產(chǎn)品，持續(xù)穩(wěn)固市場地位。