我們知道，芯片是砂子制作的，但從砂子到芯片，是一條漫長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，遠(yuǎn)比大家想象中的復(fù)雜。

砂子先要提純處理，然后變成晶圓。然后再要將晶圓進(jìn)行擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測(cè)試等等，最終形成加工好的晶圓。

再切割成Die裸芯片，再封裝成芯片，中間牽涉到上百道工序，上百種半導(dǎo)體設(shè)備。

而這上百種半導(dǎo)體設(shè)備，就是制約各大晶圓廠發(fā)展的關(guān)鍵之一。

比如EUV光刻機(jī)，目前全球只有ASML能夠生產(chǎn)，如果ASML不賣(mài)給晶圓廠，那么這家晶圓廠，在沒(méi)有第二家生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的廠商出來(lái)之前，就無(wú)法進(jìn)入10nm以下，只能在10nm之上止步不前，比如中芯。

類(lèi)似的設(shè)備還有很多，一個(gè)晶圓廠的建設(shè)成本里面，半導(dǎo)體設(shè)備占到總成本的60％左右，比如一條100億美元的12寸晶圓生產(chǎn)線，需要對(duì)外購(gòu)買(mǎi)約60億美元的半導(dǎo)體設(shè)備。

但是，目前半導(dǎo)體設(shè)備廠商，基本上是被美國(guó)、日本壟斷的，換句話來(lái)說(shuō)，就是美國(guó)、日本其實(shí)是卡住了全球晶圓廠的脖子，只要美國(guó)、日本不賣(mài)設(shè)備給晶圓廠，晶圓廠很可能就建不下去。

如上圖所示，這是某機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的2021年，全球Top15的半導(dǎo)體設(shè)備廠商的排名情況。

從圖中可以看出來(lái)，Top10的企業(yè)中，美國(guó)占了4家，日本也占了4家，另外兩家一家是荷蘭的，一家是韓國(guó)的，中國(guó)一家都沒(méi)有。

而Top15的企業(yè)中，也僅一家中國(guó)企業(yè)上榜，還排在第14名。另外14家中，美國(guó)4家，日本7家，荷蘭2家，韓國(guó)1家。可見(jiàn)，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，中國(guó)是嚴(yán)重落后于世界頂尖水平。

而從營(yíng)收來(lái)看，Top5的5家企業(yè)總營(yíng)收高達(dá)880億美元左右，占全球2021年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收的1026億美元的85％。

可見(jiàn)，不管是從數(shù)量，還是從營(yíng)收占比來(lái)看，美國(guó)是最強(qiáng)的，然后是日本，他們壟斷全球半導(dǎo)體設(shè)備。

這對(duì)我們有什么影響？影響大了，我們一直在努力的發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，特別是芯片制造，想要自己能夠制造先進(jìn)的芯片，不被卡脖子。

但芯片制造就需要半導(dǎo)體設(shè)備，現(xiàn)在這些設(shè)備被美國(guó)、日本壟斷，你說(shuō)形勢(shì)嚴(yán)峻不嚴(yán)峻？如果美國(guó)、日本不賣(mài)設(shè)備給你，你能發(fā)展么？

所以國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，真的要加油了，只有半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展了，跟上世界水平，國(guó)產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)才能發(fā)展，跟上世界水平。