據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤爆料，高通將在下半年推出面向PC市場(chǎng)的新一代Arm處理器，基于4nm工藝，代號(hào)為“Hamoa”，將與蘋果芯推出的M2處理器一較高下。

日前，蘋果發(fā)布了其新一代的面向PC的M2芯片，采用臺(tái)積電第二代5nm制程技術(shù)，相較M1，M2的CPU 速度提升快達(dá)18%、GPU 效能提升最高達(dá)35%，神經(jīng)網(wǎng)路引擎則快達(dá)40%，晶片記憶體頻寬多50%，并可支援高達(dá)24GB 快速統(tǒng)一內(nèi)存，使得M2 芯片能處理更大型、更復(fù)雜的工作流程。

去年高通在投資者日大會(huì)中宣布，將開(kāi)發(fā)下一代基于Arm 架構(gòu)的系統(tǒng)單芯片（SoC），性能可與蘋果M 系列處理器匹敵，為Windows PC 奠定性能基礎(chǔ)，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)2023 年出貨。從敘述上看，應(yīng)該就是郭明錤爆料的“Hamoa”芯片。

高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）在上周接受采訪時(shí)進(jìn)一步表示，目標(biāo)是在PC 的CPU 上實(shí)現(xiàn)性能領(lǐng)先。

消息顯示，這款“Hamoa”由高通旗下Nuvia 團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2023 年第三季量產(chǎn)。不過(guò)郭明錤認(rèn)為，在挑戰(zhàn)蘋果之前，高通必須說(shuō)服PC 品牌使用它的芯片，而不是x86 芯片。