興森科技6月1日公告，全資子公司珠海興森半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)FCBGA封裝基板項目，擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月（約6000平米/月）的FCBGA封裝基板產(chǎn)線，為配套國內(nèi)CPU/GPU/FPGA等高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，項目總投資額預(yù)計約12億元，其中固定資產(chǎn)投資規(guī)模約10億元（其中設(shè)備及軟件投資規(guī)模約7.7億元，裝修和設(shè)施建設(shè)投資約2.3億元），流動資金2億元。資金來源為公司自有及/或自籌資金。全部投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約16億元，年稅收約3000萬元。

興森科技表示，本次投資建設(shè)FCBGA封裝基板項目符合公司當(dāng)前的戰(zhàn)略布局，是公司拓展現(xiàn)有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，進軍高端產(chǎn)品的重要舉措，將增加公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的品類及規(guī)模，符合公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展需要及產(chǎn)能布局?jǐn)U張的需求，有利于進一步增強公司的綜合實力，提升公司的市場競爭力。