根據(jù)TrendForce 最新發(fā)布的研究報告預測，2022年全球智能手機攝像頭模組出貨量將達50.2億顆，同比增長約5%。

由于整機性價比是消費者購買的主要依據(jù)，相較五鏡頭設計、上億像素的主鏡頭等高規(guī)格方案，成本最終仍會轉嫁到廠商端，銷售表現(xiàn)難獲提升，故今年三鏡頭依舊為主流設計，預估將占整體出貨量超過40%的比重，僅部分機型則會采用四鏡頭設計來做為規(guī)格差異化，而雙鏡頭以下的產品數(shù)量將會減少，以入門款機種為主。

通過一顆高像素的主鏡頭再搭配兩顆低像素的功能鏡頭的方式，就能讓手機維持三鏡頭設計并且兼顧到硬體成本。

TrendForce認為，這也是促使中低端產品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發(fā)展的主因，而包括兩百萬像素的景深鏡頭、微距鏡頭在內的低像素功能鏡頭的采用量也會因此攀升。

而2022年手機相機模組出貨量成長動能主要是來自三鏡頭設計帶動低像素鏡頭數(shù)量的增加，而規(guī)格較高的高像素主鏡頭雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能，但由于像素規(guī)格并未持續(xù)往更高階攀升，依舊維持在5000萬像素上下為主流，因而使得需求略有停滯。

TrendForce指出，目前品牌廠商放緩手機相機模組的硬件規(guī)格競爭，但仍然會以拍照、攝影性能做為手機產品的宣傳特色，而且會著重動態(tài)拍攝、夜間拍攝等情境來突顯產品優(yōu)勢。而這部分除了可以通過強化相機模組本身的光學性能來達成外，亦能透過算法、軟件的方式來強化，進而提升手機品牌對于投入自研芯片的積極度。

除了蘋果（Apple）、三星（Samsung）這些原本就長期采用自家SoC的品牌廠商外，其他品牌廠商亦有嘗試推出自研晶片來強化影像處理效果，例如小米的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和vivo的V1＋。