5月24日訊，AMD計劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代，且全面導入小芯片（chiplet）設計，以提高核心數(shù)及運算速度。其中，新一代5nm Zen 4架構CPU將于下半年推出，全新RDNA 3架構GPU將以多芯片模組（MCM）技術整合5nm及6nm制程小芯片，由臺積電獨家代工。

業(yè)界人士指出，AMD今年在臺積電的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起會拉高5nm投片量。預計第四季5nm總投片量將達2萬片規(guī)模，AMD也已提前預訂明年臺積電5nm產(chǎn)能。

與傳統(tǒng)芯片設計方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優(yōu)越特性。隨著Chiplet技術的興起，有望使芯片設計進一步簡化為IP核堆積木式的組合，半導體制造鏈生態(tài)鏈可能會重構。