AMD昨天預(yù)告了Zen4架構(gòu)下一代銳龍7000系列處理器的部分技術(shù)、性能細(xì)節(jié)，讓人無限神往。

今天，我們就第一次看到了銳龍7000處理器的真身諜照，來自某主板廠商的宣傳視頻。

和之前公布的渲染圖自然沒什么不同，只是第一次得以從3D視角審視它。

全新的AM5封裝，散熱頂蓋也非常別致，不再完整覆蓋整個(gè)PCB基板，而是為電容留出了八個(gè)空缺，如同一條張牙舞爪的八爪魚。

從表面文字可以看出是一顆工程樣品(AMD ENG SAMPLE)，而從編號(hào)中的“665”字樣判斷，這是一個(gè)16核心32核心型號(hào)——不知道會(huì)不會(huì)有更高級(jí)的24核心48線程。

不過，這是一顆很早期的樣品了，表面赫然可以看到“2021”的字樣。

其實(shí)在去年底，MilkyWay@Home分布式計(jì)算數(shù)據(jù)庫中就曾出現(xiàn)一顆編號(hào)“665”的銳龍7000樣品，當(dāng)時(shí)識(shí)別為32顆處理器，顯然是32線程。

另外還有一個(gè)編號(hào)“666”的樣品，對(duì)應(yīng)16核心32線程。